安捷倫科技公司(Agilent Technologies)日前宣布,采用其微型FBAR(薄膜腔聲諧振器)雙工器和全頻發射濾波器的手機設計方案已經突破100款。在當前的前十大CDMA手機制造商中,已有九家在為美國PCS市場設計的手機中采用了這一技術。
雙工器在CDMA手機和數據卡中發揮著重要作用。它們把進入和輸出的信號隔離開來,可以同時實現雙向的語音或數據傳輸。在CDMA手機中,在驅動放大器和功率放大器之間采用全頻發射濾波器,以降低接收頻段中的噪聲,從而增強接收器的靈敏度。
安捷倫科技半導體產品事業部無線半導體分部副總裁兼總經理Bryan Ingram說:“FBAR濾波器的廣泛使用,催生了新一代更薄、更小的CDMA翻蓋手機。FBAR在尺寸和性能上的優勢使得這些器件成為行業標準,其在美國PCS手機市場上的占有率已經超過80%。安捷倫還把雙工器與其E-pHEMT功率放大器及檢測器集成在一起,構成微型的RF前端模塊,使得制造商能夠進一步提高電池工作時間,使手機實現更多的功能。”
據介紹,安捷倫ACMD-7401是目前業內最小的FBAR雙工器。它采用安捷倫創新的Microcap接合晶片及CSP(chip scale packaging)封裝技術,和與其競爭的陶瓷產品相比,其體積不到十分之一(高1.4 mm,面積為5.0 mm x5.0 mm)。
雙工器在CDMA手機和數據卡中發揮著重要作用。它們把進入和輸出的信號隔離開來,可以同時實現雙向的語音或數據傳輸。在CDMA手機中,在驅動放大器和功率放大器之間采用全頻發射濾波器,以降低接收頻段中的噪聲,從而增強接收器的靈敏度。
安捷倫科技半導體產品事業部無線半導體分部副總裁兼總經理Bryan Ingram說:“FBAR濾波器的廣泛使用,催生了新一代更薄、更小的CDMA翻蓋手機。FBAR在尺寸和性能上的優勢使得這些器件成為行業標準,其在美國PCS手機市場上的占有率已經超過80%。安捷倫還把雙工器與其E-pHEMT功率放大器及檢測器集成在一起,構成微型的RF前端模塊,使得制造商能夠進一步提高電池工作時間,使手機實現更多的功能。”
據介紹,安捷倫ACMD-7401是目前業內最小的FBAR雙工器。它采用安捷倫創新的Microcap接合晶片及CSP(chip scale packaging)封裝技術,和與其競爭的陶瓷產品相比,其體積不到十分之一(高1.4 mm,面積為5.0 mm x5.0 mm)。
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本文鏈接:安捷倫FBAR雙工器和濾波器設計方案
http:m.mangadaku.com/news/2004-12/2004121695025.html
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