全新的TDS6000C實時示波器以及P7313 Z-Active探頭為用戶提供不折不扣的業界最優性能。
2005年1月31日,比弗頓,俄勒岡州-世界領先的測量和檢測設備廠商泰克公司(NYSE:TEK)今天宣布推出全球速度最高,功能最為強大的實時示波器以及新的探頭設備。該項產品的推出將有力推出在計算,通信以及消費電子產業基于第二代串行數據標準的產品設計,其中包括第二代PCI-Express,SATAⅢ以及雙倍XAUI等.泰克新推出的產品屬于其TDS6000系列數字存儲示波器(DSO)產品線,包括帶寬12Ghz的TDS6134C示波器以及帶寬達到創記錄的15Ghz的TDS6154C示波器,同時一起推出的產品還包括P7313Z-ActiveTM低負載探頭。這些新產品將為客戶提供不折不扣的業界最優性能,從而滿足產品應用開發工作中最為苛刻的要求.
為與全球高速技術的訊速發展同步，工程設計人員正面臨著開發下一代系統的任務，該系統所采用的串行數據傳輸速率將超過4Gb/s。這些工作將最終為我們帶來更高速尖端的計算機，數據存儲網絡，有線及無線技術以及電子消費產品。此次推出的示波器產品所采用的第三代硅鍺（SiGe)集成電路技術由泰克和IBM共同開發，居于業界領先地位。憑借此項技術，新的泰克示波器產品實現了業界最高的帶寬，最低的噪聲基底以及最長的存儲深度及時間解析度，同時對于最新出現的串行標準該示波器也提供了最完整的分析能力。因此，該示波器以及探頭所提供的無以倫比的性能將幫助從事超高速電子產品設計的工程人員大大提升工作效率。
“當今行業的趨勢正在驅動市場研發速率更高，功能更強的新技術，”Kiran Unni,來自Frost&Sullivan的測試測量產業分析師說，“為了緊跟這一潮流，電子系統設計人員對于測試和測量儀器的性能以及精確性也提出了極高的要求。憑借其在最大采樣速率下的最高的帶寬以及最長的存儲長度，全新的TDS6124C和TDS6154C在這方面的巨大價值顯而易見。它的強勁性能將有助于用戶對高速串行數據進行多通道，長時間，以及最高分辨率的信號捕捉和分析工作。”
“我們的客戶常常告訴我們他們希望得到高帶寬，快速上升時間，更長的存儲長度以及對串行標準的全面支持，”Colin Shepard先生，泰克公司效能示波器產品副總裁說，“此次泰克的最新示波器以及探頭產品使得示波器產品的性能基準得到了關鍵性的巨大提升。TDS6000C系列示波器和Z-Active P7313低負載探頭的組合所賦予用戶的無可比擬的性能，最高的速率，最強勁的功能以及對于設計和測試最完整的支持將幫助工程設計人員輕松面對第二代PCI-Express,SATA Ⅲ，雙倍速XAUI以及4G光纖通道等串行數據設備的研發工作。因此，我們的高端產品在第二代串行數據應用的各個方面都體現了高度的優越性。”
提供世界最優性能的示波器
工程師在精確特征化信號時通常需要的在五次諧波當中捕獲能量。TDS6154C是唯一能夠捕獲最高頻率模式下五次諧波的示波器，因而適用于下一代數據串行技術，其中包括5-6.25Gb/s的第二代PCI-EXPRESS，6Gb/s的SATA Ⅲ以及6.25Gb/s的XAUl.TDS6154C還是唯一能夠捕獲10Gb/s三次諧波信號的示波器。
TDS6124C提供了12Ghz的真正模擬帶寬以及用戶可選擇的DSP濾波功能實現通道匹配以及高精度。TDS6154C采用了相同的技術，同時將帶寬擴展至15GHZ。DSP在整個帶寬上對示波器的響應做出調整從而準確反映出信號強度，同時對響應相位進行校正使其線性化。TDS6154C能夠以小于5％的精確誤差（20/80上升時間）測量出30PS（典型數據）的上升/下降時間。
TDS6124C和TDS6154C都能夠通過同時在兩個通道上工作提供40GS/s的采樣速率，用戶可選擇配件將兩個通道的記錄長度擴展到高達64M（標準配置為4通道2M）。這樣，對比于其他的產品，該示示波器可以在全帶寬下提供最長的1.6ms的采樣時間窗口以及25ps采樣間隔確保最優的分辨率，同時確保隨機抖動噪底為450fs(典型值）以用于關鍵抖動測量。泰克的TDS6000C產品線的垂直噪聲比任何其他相同帶寬的產品更低。
“泰克向來以提供最精細的測量測試產品而聞名，”Cadence設計系統公司工程服務項目經理Jeff Johnson說，“在推出這些新的示波器之后，泰克為我們的工程師們提供了業界領先的功能以及強大的性能，使得他們在高速IC以及板上設計，驗證，一致性測試以及除錯等所有環節的工作得到了有力支持。泰克在產品規格上的改進以及隨同這些產品提供的廣泛深入的串行數據開發應用方案賦予我們的服務隊伍捕獲和分析重要信號關鍵的能力，從而能夠解決IC以及板上高速設備設計的棘手問題。”
基于硅鍺Z-Active架構的P7313探頭提供了高帶寬（>12.5GHZ的真實帶寬，典型數據）、高DC阻抗，快速上升時間（25ps 20/80%）和Z0探頭穩定的高頻負載以幫助高速電路設計者獲得高帶寬，平穩的頻率響應，低電路負荷以及低差分噪音。P7313使用的可分開Tip-ClipTM組件，可以更換端部，使其成本只是以前更換此類硬件成本的幾分之一。此外，Tip-Clip組件可以根據連接需求互換，為使用探頭提供了極高的靈活性。
獨特的PinpointTM觸發系統是世界上唯一實現A/B觸發的觸發系統并將毛剌/脈沖寬度指標（glitch/Pulse Width）減小到100ps。TDS6000C系列的PinpointTM系統還包括了數據速率達3.125Gb/s的串行碼型觸發。另外，該系統還具有8b/10b字符或預定義錯誤。這意味著輸入數據可被實時觸發，而無需后期處理，這使得設計人員能夠直接觸發錯誤信號而無需寄希望于通過重復搜索來找到錯誤信號。
“使用內嵌的時鐘將串行數據信號特征化曾經是一個巨大的挑戰，”Prime Data總裁Galen Wampler說，“諸如第二代PCI-Express或者雙倍速XAUI等信號標準的精確特征化工作都需要能在超高速環境下捕獲復雜信號的儀器的協助的完成。而泰克TDS6000C系列中配備了8b/10b硬件觸發和數據解碼功能的最新的型號產品為我們提供了能夠滿足串行數據應用中最苛刻要求的實時超高帶寬示波器的典范。”
采用硅鍺技術核心
新TDS6000C示波器以及P7313探頭有用的核心技術是針高性能應用方案優化的第三代0.18μm BiCMOS硅鍺ASIC技術（7HP制程），該技術由泰克和IBM合作研制。該技術能為需要高速數據傳輸，低噪聲，高線性以及低功耗的應用設計提供最高系統性能。IBM的硅鍺技術采用HBT（Heterojunction bipolar transistor)包含了分級鍺剖面增加電子率。這種高性能材料有助于提高功能集成度，減小芯片尺寸并獲得驚人的速度。
“IBM和泰克公司在追求卓越技術方面都有著長久的傳統，”David Harame, IBM系統技術集團技術實現總監，IBM院士說，“兩個公司為致力于向測試測量應用領域提供優化硅鍺技術已經緊密合作了8年。作為這一工作的成果，測試測量行業中最高性能的ASIC現在已經出現在TDS6124C，TDS6154C以及P7313探頭中，這一業界領先的技術將會將用戶帶到電子領域技術創新的最前沿。
2005年1月31日,比弗頓,俄勒岡州-世界領先的測量和檢測設備廠商泰克公司(NYSE:TEK)今天宣布推出全球速度最高,功能最為強大的實時示波器以及新的探頭設備。該項產品的推出將有力推出在計算,通信以及消費電子產業基于第二代串行數據標準的產品設計,其中包括第二代PCI-Express,SATAⅢ以及雙倍XAUI等.泰克新推出的產品屬于其TDS6000系列數字存儲示波器(DSO)產品線,包括帶寬12Ghz的TDS6134C示波器以及帶寬達到創記錄的15Ghz的TDS6154C示波器,同時一起推出的產品還包括P7313Z-ActiveTM低負載探頭。這些新產品將為客戶提供不折不扣的業界最優性能,從而滿足產品應用開發工作中最為苛刻的要求.
為與全球高速技術的訊速發展同步，工程設計人員正面臨著開發下一代系統的任務，該系統所采用的串行數據傳輸速率將超過4Gb/s。這些工作將最終為我們帶來更高速尖端的計算機，數據存儲網絡，有線及無線技術以及電子消費產品。此次推出的示波器產品所采用的第三代硅鍺（SiGe)集成電路技術由泰克和IBM共同開發，居于業界領先地位。憑借此項技術，新的泰克示波器產品實現了業界最高的帶寬，最低的噪聲基底以及最長的存儲深度及時間解析度，同時對于最新出現的串行標準該示波器也提供了最完整的分析能力。因此，該示波器以及探頭所提供的無以倫比的性能將幫助從事超高速電子產品設計的工程人員大大提升工作效率。
“當今行業的趨勢正在驅動市場研發速率更高，功能更強的新技術，”Kiran Unni,來自Frost&Sullivan的測試測量產業分析師說，“為了緊跟這一潮流，電子系統設計人員對于測試和測量儀器的性能以及精確性也提出了極高的要求。憑借其在最大采樣速率下的最高的帶寬以及最長的存儲長度，全新的TDS6124C和TDS6154C在這方面的巨大價值顯而易見。它的強勁性能將有助于用戶對高速串行數據進行多通道，長時間，以及最高分辨率的信號捕捉和分析工作。”
“我們的客戶常常告訴我們他們希望得到高帶寬，快速上升時間，更長的存儲長度以及對串行標準的全面支持，”Colin Shepard先生，泰克公司效能示波器產品副總裁說，“此次泰克的最新示波器以及探頭產品使得示波器產品的性能基準得到了關鍵性的巨大提升。TDS6000C系列示波器和Z-Active P7313低負載探頭的組合所賦予用戶的無可比擬的性能，最高的速率，最強勁的功能以及對于設計和測試最完整的支持將幫助工程設計人員輕松面對第二代PCI-Express,SATA Ⅲ，雙倍速XAUI以及4G光纖通道等串行數據設備的研發工作。因此，我們的高端產品在第二代串行數據應用的各個方面都體現了高度的優越性。”
提供世界最優性能的示波器
工程師在精確特征化信號時通常需要的在五次諧波當中捕獲能量。TDS6154C是唯一能夠捕獲最高頻率模式下五次諧波的示波器，因而適用于下一代數據串行技術，其中包括5-6.25Gb/s的第二代PCI-EXPRESS，6Gb/s的SATA Ⅲ以及6.25Gb/s的XAUl.TDS6154C還是唯一能夠捕獲10Gb/s三次諧波信號的示波器。
TDS6124C提供了12Ghz的真正模擬帶寬以及用戶可選擇的DSP濾波功能實現通道匹配以及高精度。TDS6154C采用了相同的技術，同時將帶寬擴展至15GHZ。DSP在整個帶寬上對示波器的響應做出調整從而準確反映出信號強度，同時對響應相位進行校正使其線性化。TDS6154C能夠以小于5％的精確誤差（20/80上升時間）測量出30PS（典型數據）的上升/下降時間。
TDS6124C和TDS6154C都能夠通過同時在兩個通道上工作提供40GS/s的采樣速率，用戶可選擇配件將兩個通道的記錄長度擴展到高達64M（標準配置為4通道2M）。這樣，對比于其他的產品，該示示波器可以在全帶寬下提供最長的1.6ms的采樣時間窗口以及25ps采樣間隔確保最優的分辨率，同時確保隨機抖動噪底為450fs(典型值）以用于關鍵抖動測量。泰克的TDS6000C產品線的垂直噪聲比任何其他相同帶寬的產品更低。
“泰克向來以提供最精細的測量測試產品而聞名，”Cadence設計系統公司工程服務項目經理Jeff Johnson說，“在推出這些新的示波器之后，泰克為我們的工程師們提供了業界領先的功能以及強大的性能，使得他們在高速IC以及板上設計，驗證，一致性測試以及除錯等所有環節的工作得到了有力支持。泰克在產品規格上的改進以及隨同這些產品提供的廣泛深入的串行數據開發應用方案賦予我們的服務隊伍捕獲和分析重要信號關鍵的能力，從而能夠解決IC以及板上高速設備設計的棘手問題。”
基于硅鍺Z-Active架構的P7313探頭提供了高帶寬（>12.5GHZ的真實帶寬，典型數據）、高DC阻抗，快速上升時間（25ps 20/80%）和Z0探頭穩定的高頻負載以幫助高速電路設計者獲得高帶寬，平穩的頻率響應，低電路負荷以及低差分噪音。P7313使用的可分開Tip-ClipTM組件，可以更換端部，使其成本只是以前更換此類硬件成本的幾分之一。此外，Tip-Clip組件可以根據連接需求互換，為使用探頭提供了極高的靈活性。
獨特的PinpointTM觸發系統是世界上唯一實現A/B觸發的觸發系統并將毛剌/脈沖寬度指標（glitch/Pulse Width）減小到100ps。TDS6000C系列的PinpointTM系統還包括了數據速率達3.125Gb/s的串行碼型觸發。另外，該系統還具有8b/10b字符或預定義錯誤。這意味著輸入數據可被實時觸發，而無需后期處理，這使得設計人員能夠直接觸發錯誤信號而無需寄希望于通過重復搜索來找到錯誤信號。
“使用內嵌的時鐘將串行數據信號特征化曾經是一個巨大的挑戰，”Prime Data總裁Galen Wampler說，“諸如第二代PCI-Express或者雙倍速XAUI等信號標準的精確特征化工作都需要能在超高速環境下捕獲復雜信號的儀器的協助的完成。而泰克TDS6000C系列中配備了8b/10b硬件觸發和數據解碼功能的最新的型號產品為我們提供了能夠滿足串行數據應用中最苛刻要求的實時超高帶寬示波器的典范。”
采用硅鍺技術核心
新TDS6000C示波器以及P7313探頭有用的核心技術是針高性能應用方案優化的第三代0.18μm BiCMOS硅鍺ASIC技術（7HP制程），該技術由泰克和IBM合作研制。該技術能為需要高速數據傳輸，低噪聲，高線性以及低功耗的應用設計提供最高系統性能。IBM的硅鍺技術采用HBT（Heterojunction bipolar transistor)包含了分級鍺剖面增加電子率。這種高性能材料有助于提高功能集成度，減小芯片尺寸并獲得驚人的速度。
“IBM和泰克公司在追求卓越技術方面都有著長久的傳統，”David Harame, IBM系統技術集團技術實現總監，IBM院士說，“兩個公司為致力于向測試測量應用領域提供優化硅鍺技術已經緊密合作了8年。作為這一工作的成果，測試測量行業中最高性能的ASIC現在已經出現在TDS6124C，TDS6154C以及P7313探頭中，這一業界領先的技術將會將用戶帶到電子領域技術創新的最前沿。
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本文鏈接：世界最高速實時示波器在泰克研發成功
http:m.mangadaku.com/news/2005-1/200513191446.html
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