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TD-SCDMA聯(lián)盟將集體亮相高交會

　　TD-SCDMA終端全套解決方案提供商北京天碁科技有限公司(T3G)近日宣布，該公司將以“天碁科技演繹TD-SCDMA終端商業(yè)化未來”為主題參加2005年10月12至17日在深圳舉行的第七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會。屆時，天碁科技自主開發(fā)的系列產(chǎn)品將悉數(shù)亮相。

　　作為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員，天碁科技此次展出產(chǎn)品和設(shè)備將在由TD-SCDMA聯(lián)盟牽頭的第三代移動通信展區(qū)的展位上展出。天碁科技展品為TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模終端全套解決方案，包括核心芯片、雙模協(xié)議棧軟件、 雙模終端參考設(shè)計、高速數(shù)據(jù)卡及三星電子采用天碁科技核心芯片和解決方案開發(fā)出的雙模商用手機。

　　天碁科技強調(diào)，其在終端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化方面已率先取得雙模漫游、高速數(shù)據(jù)傳輸及超低功耗等一系突破，有力證明天碁科技領(lǐng)先的市場地位和綜合的研發(fā)優(yōu)勢。天碁科技的展品代表了中國在第三代移動通信終端芯片核心技術(shù)方面的重要突破，將成為本屆高交會上TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟展區(qū)的亮點之一。

　　本屆高交會上的第三代移動通信展區(qū)將由TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的20余家企業(yè)整體參展，集中展示TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況和最新技術(shù)與產(chǎn)品，同時進行基于TD-SCDMA技術(shù)標準的業(yè)務(wù)互動演示。參展企業(yè)涉及系統(tǒng)、終端、測試儀器、關(guān)鍵元器件等各類企業(yè)。

　　在展示的同時，天碁科技還將出席高交會上的“2005中國TD-SCDMA商用發(fā)展論壇”， 并作題為《支持HSDPA功能的TD-SCDMA終端芯片構(gòu)架》的主題演講，與客戶和合作伙伴就如何開發(fā)具有競爭力的下一代TD-SCDMA終端芯片和如何提供更多的富有特色的TD-SCDMA終端應(yīng)用進行廣泛商討和交流。“2005中國TD-SCDMA商用發(fā)展論壇”以 “開啟TD-SCDMA獨立組網(wǎng)和業(yè)務(wù)應(yīng)用新時代”為主題，在高交會期間舉辦。

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