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研發未來芯片生產技術 IBM與AMD延長合作協議v

　　據外電報道，AMD公司近日宣布，它已擴大了與IBM公司的芯片技術合作范圍，新的合作范圍包括對先進芯片相關技術的探索性研究。
　
　　此項宣布證實了早些時候的推測:AMD和IBM打算將原定在2008年到期的技術合作協議再延長三年。
　　
　　按照擴展后協議的條款，AMD公司和IBM公司將合作開發新型晶體管、互聯技術、印刷電路和die-to-package連接技術。開發計劃的重點是基于32納米和22納米級工藝技術的未來芯片生產流程。
　
　　AMD公司的聲明說，AMD公司有望在這個十年晚期或以后采用32納米級和22納米級處理工藝來制造芯片。AMD公司還表示，它與IBM探索性研究合作的目標是新芯片生產工藝，這將使AMD確定技術挑戰所提出的問題，并盡快地找出解決方案。雙方合作的財務條件沒有透露。
　　
　　雙方合作的研發項目將在三個地點實施:紐約約克鎮高地的IBM Watson研發中心、紐約Albany半導體研究中心，還有IBM公司300毫米晶圓工廠。
　　
　　IBM和AMD還在合作開發其他項目，其中有與紅帽版Linux競爭的Linux軟件。

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