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美國SensArray展出晶圓狀溫度傳感器底板

　　美國SensArray公司在日前舉辦的“SEMICON Japan 2005”展會上，展出了用于測量生產線溫度的晶圓狀傳感器底板。可檢測晶圓處理工序用制造設備內部的設定值與實際溫度的差值及溫度波動等情況。據稱還可用于液浸曝光設備的溫度管理。該公司已于本月開始在日本正式受理訂單。

　　所展示的傳感器底板包括2種，分別用于干式工藝和濕式工藝。面向干式工藝的底板考慮了對等離子的耐受性，在傳感器底板表面包了一層硅晶圓。而面向濕式工藝的底板則在底板表面包了一層聚四氟乙烯樹脂（Teflon Resin）。傳感器底板以同心圓形狀總計嵌入了65個可將溫度變化轉換成電壓的、0.5mm見方的半導體傳感器。測量誤差在±0.1～±0.2℃之間。同時在傳感器底板上還嵌入了2個采用LiPON電解質、24mm見方、厚15μm的超薄充電電池。與其他競爭對手的產品相比，其特點在于即使內置了這么多傳感器和電池，底板本身仍非常平坦。包括分析軟件，售價在550萬～600萬日元之間。據悉還在開發具有溫度測量、電池充電功能、支持FOUP標準的非接觸型傳感器底板，力爭2006年內研制成功。

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