2005年，無線通信行業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計，截止2005年12月，全球已有166個3G網(wǎng)絡在75個國家得到成功部署。全球3G用戶數(shù)量已經(jīng)在今年9月達到具有里程碑意義的2億。廣泛部署的3G網(wǎng)絡為無線通信行業(yè)的整體協(xié)調發(fā)展創(chuàng)造了一個更為先進的平臺，基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應用使3G用戶體驗到有別于傳統(tǒng)的無線通信網(wǎng)絡。作為3G應用的載體，終端設備環(huán)節(jié)也逐漸成為無線生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節(jié)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得越發(fā)重要。
3G為芯片行業(yè)帶來了眾多機遇并表現(xiàn)出諸多發(fā)展趨勢。首先，芯片必須能與3G技術的演進步調一致，使終端可以接入先進無線網(wǎng)絡；同時，手機終端本身必須具備強大的數(shù)據(jù)處理能力以支持3G多媒體應用在終端上實現(xiàn)；在軟件方面，芯片廠商需要提供一整套解決方案保證OEM廠商可以高效率的利用芯片廠商提供的多媒體套件和設計參考以便快速向市場推出具備先進多媒體功能的終端；為加速3G終端的普及， 3G終端成本持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個焦點和趨勢。
趨勢之一 3G技術演進勢頭強勁
2005年，在無線通信業(yè)界有個流行的詞匯叫做“無線互聯(lián)網(wǎng)”，即在未來用戶可以借助于無線網(wǎng)絡在任何時間、任何地點享受到高速網(wǎng)絡連接。目前已經(jīng)廣泛商用的兩大3G標準技術演進的路線越發(fā)清晰，“無線互聯(lián)網(wǎng)”這一愿景離現(xiàn)實生活已經(jīng)越來越近。
在CDMA 2000標準方面，CDMA 2000 1xEV-DO版本技術已經(jīng)成熟。今年10月， Verizon Wireless與高通合作進行了業(yè)界第一次CDMA2000 1xEV-DO版本A網(wǎng)絡和手機的端對端呼叫，裝配有MSM6800芯片組的EV－DO版本A手機大幅度提高了數(shù)據(jù)下載性能，前向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率達到3.1Mbps，反向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率為1.8Mbps，同時支持下一代無線多媒體所迫切需要的更高系統(tǒng)容量。與此同時，CDMA發(fā)展組織也在積極地考慮發(fā)布EV-DO版本B標準，該標準計劃于2006年第一季度發(fā)布。通過在更廣泛的頻段內動態(tài)分配多重射頻載波，將前向鏈路和反向鏈路的數(shù)據(jù)吞吐量分別大幅度提高到驚人的73.5Mbps和27Mbps。
在WCDMA方面，其演進版本HSDPA技術商用準備已經(jīng)完善。眾多通信廠商都宣布成功地完成了HSDPA端對端呼叫。高通和北電于2005年1月26日合作在法國成功完成了業(yè)內第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對端呼叫測試。此次測試的成功標志著HSDPA一個高速無線通信網(wǎng)絡服務時代已經(jīng)到來。2005年10月，高通推出MSM6280芯片組。作為該公司的第二代完整HSDPA解決方案，支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達7.2Mbps。
趨勢之二 芯片數(shù)據(jù)處理速度攀升
包括3G在內的各種空中接口技術的迅速發(fā)展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設備上。但要在終端中運行這些程序，終端本身的的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強大，這為手機芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn)。眾多芯片廠商都在積極開發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿足無線設備對數(shù)據(jù)處理能力的要求，與用在普通計算機中CPU的演進速度一樣，無線設備芯片的數(shù)據(jù)處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展。
芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實現(xiàn)多媒體應用創(chuàng)造了硬件條件，同時也把眾多先進電子設備功能融合于無線終端中。2005年6月，三星和高通合作推出了一款具備520MHz處理速度的CDMA 2000 1xEV-DO終端SCH-i730，該終端本身的處理速度可以同2000年裝配有奔騰三處理器的臺式機相比。今年7月，高通發(fā)布MSM7500芯片組，其處理能力可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡的接口傳輸速度相匹，同時因為該芯片組集成了ARM11應用處理器和ARM9調制解調器處理器的雙CPU架構，它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡中VOD視頻點播所需要的處理能力。11月，第一個專門為手機芯片打造的“Scorpion”移動微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達1GHz的處理速度，這一指標介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間。可以想像，在不久的將來，具備強大數(shù)據(jù)處理能力的無線“PC”將不離用戶左右。
趨勢之三 終端多媒體能力凸顯
音樂手機、電視手機和定位手機等基于多媒體應用的功能手機名稱已經(jīng)成為2005年手機行業(yè)的一個亮點，并預示著未來終端的發(fā)展趨勢。先進的空中接口為下載數(shù)據(jù)應用提供了“高速公路”，功能強大的數(shù)據(jù)處理器為終端高速運行提供了硬件技術保證。與普通PC相同，如果要實現(xiàn)強大的多媒體功能，軟件對終端的支持也同樣重要。手機芯片廠商都為OEM廠商提供完善的多媒體解決方案和設計參考，使得終端廠商可以最快、最大效率地推出多媒體手機終端，搶占3G終端市場。
很多芯片廠商把先進多媒體功能作為應用“模塊”植入芯片解決方案中，最大程度的提高終端多媒體能力。例如，高通的LAUNCHPAD套件為手機OEM廠商提供了整套多媒體解決方案，把集成在組件中3D游戲、定位服務、視頻電話、音頻等眾多具有巨大市場潛力的應用集成在“引擎”化的方案中，最大程度地提升終端多媒體應用能力并為OEM廠商縮短終端研發(fā)周期，加速了上市時間。作為CDMA和GPS最佳結合技術，具有精準定位功能的gpsOne技術已經(jīng)被整合到高通的芯片中，2005年10月，全球具備gpsOne解決方案的手機已經(jīng)超過了1.5億部。
趨勢之四 終端價格穩(wěn)定下降
3G終端價格將是影響3G發(fā)展的重要因素，終端價格的降低將加速3G在最終用戶中的普及。2005年第三季度，WCDMA手機的最低價格已經(jīng)下探到217美金，而在兩年前的2003年，價位最低的WCDMA手機價格為412美金。一方面終端價格下降和規(guī)模經(jīng)濟有必然的聯(lián)系，但另外一方面，眾多芯片廠家都在從技術層面上降低芯片成本，以求降低終端價格，促進3G終端普及。
單芯片解決方案是眾多廠商致力于降低終端成本的一個重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的能力整合進來，從而消除了多媒體應用處理器存在的必要性。這樣對于手機廠商來說，就大大降低了成本，每一款手機至少可以降低15到20美元的成本。例如，2005年11月，高通將QUALCOMM Single Chip(QSC)系列解決方案擴展到了CDMA2000 1X，將基帶調制解調器、多媒體處理器、無線收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結合在一起。2006年第一季度，該系列單芯片解決方案將會被推廣到CDMA2000 1xEV-DO。 除了單芯片解決方案外，眾多廠商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市場初級設備和以數(shù)據(jù)為中心的設備。
2005年3G已經(jīng)顯示出巨大的市場前景，CDMA 2000和WCDMA兩個主要的3G標準在世界范圍內快速部署。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計，2005全年，28個終端設備生產(chǎn)商為市場提供了超過130個3G終端設備。3G為通信行業(yè)提供了巨大的市場機遇，但機遇往往與挑戰(zhàn)并存。如何同把握上述四大趨勢應該成為眾多終端芯片廠商和OEM廠商在2006年的努力方向。
3G為芯片行業(yè)帶來了眾多機遇并表現(xiàn)出諸多發(fā)展趨勢。首先，芯片必須能與3G技術的演進步調一致，使終端可以接入先進無線網(wǎng)絡；同時，手機終端本身必須具備強大的數(shù)據(jù)處理能力以支持3G多媒體應用在終端上實現(xiàn)；在軟件方面，芯片廠商需要提供一整套解決方案保證OEM廠商可以高效率的利用芯片廠商提供的多媒體套件和設計參考以便快速向市場推出具備先進多媒體功能的終端；為加速3G終端的普及， 3G終端成本持續(xù)下降也成為業(yè)界另一個焦點和趨勢。
趨勢之一 3G技術演進勢頭強勁
2005年，在無線通信業(yè)界有個流行的詞匯叫做“無線互聯(lián)網(wǎng)”，即在未來用戶可以借助于無線網(wǎng)絡在任何時間、任何地點享受到高速網(wǎng)絡連接。目前已經(jīng)廣泛商用的兩大3G標準技術演進的路線越發(fā)清晰，“無線互聯(lián)網(wǎng)”這一愿景離現(xiàn)實生活已經(jīng)越來越近。
在CDMA 2000標準方面，CDMA 2000 1xEV-DO版本技術已經(jīng)成熟。今年10月， Verizon Wireless與高通合作進行了業(yè)界第一次CDMA2000 1xEV-DO版本A網(wǎng)絡和手機的端對端呼叫，裝配有MSM6800芯片組的EV－DO版本A手機大幅度提高了數(shù)據(jù)下載性能，前向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率達到3.1Mbps，反向鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率為1.8Mbps，同時支持下一代無線多媒體所迫切需要的更高系統(tǒng)容量。與此同時，CDMA發(fā)展組織也在積極地考慮發(fā)布EV-DO版本B標準，該標準計劃于2006年第一季度發(fā)布。通過在更廣泛的頻段內動態(tài)分配多重射頻載波，將前向鏈路和反向鏈路的數(shù)據(jù)吞吐量分別大幅度提高到驚人的73.5Mbps和27Mbps。
在WCDMA方面，其演進版本HSDPA技術商用準備已經(jīng)完善。眾多通信廠商都宣布成功地完成了HSDPA端對端呼叫。高通和北電于2005年1月26日合作在法國成功完成了業(yè)內第一次商用網(wǎng)上基于HSDPA的端對端呼叫測試。此次測試的成功標志著HSDPA一個高速無線通信網(wǎng)絡服務時代已經(jīng)到來。2005年10月，高通推出MSM6280芯片組。作為該公司的第二代完整HSDPA解決方案，支持的數(shù)據(jù)傳輸速率高達7.2Mbps。
趨勢之二 芯片數(shù)據(jù)處理速度攀升
包括3G在內的各種空中接口技術的迅速發(fā)展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設備上。但要在終端中運行這些程序，終端本身的的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強大，這為手機芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn)。眾多芯片廠商都在積極開發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿足無線設備對數(shù)據(jù)處理能力的要求，與用在普通計算機中CPU的演進速度一樣，無線設備芯片的數(shù)據(jù)處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展。
芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實現(xiàn)多媒體應用創(chuàng)造了硬件條件，同時也把眾多先進電子設備功能融合于無線終端中。2005年6月，三星和高通合作推出了一款具備520MHz處理速度的CDMA 2000 1xEV-DO終端SCH-i730，該終端本身的處理速度可以同2000年裝配有奔騰三處理器的臺式機相比。今年7月，高通發(fā)布MSM7500芯片組，其處理能力可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡的接口傳輸速度相匹，同時因為該芯片組集成了ARM11應用處理器和ARM9調制解調器處理器的雙CPU架構，它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡中VOD視頻點播所需要的處理能力。11月，第一個專門為手機芯片打造的“Scorpion”移動微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達1GHz的處理速度，這一指標介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間。可以想像，在不久的將來，具備強大數(shù)據(jù)處理能力的無線“PC”將不離用戶左右。
趨勢之三 終端多媒體能力凸顯
音樂手機、電視手機和定位手機等基于多媒體應用的功能手機名稱已經(jīng)成為2005年手機行業(yè)的一個亮點，并預示著未來終端的發(fā)展趨勢。先進的空中接口為下載數(shù)據(jù)應用提供了“高速公路”，功能強大的數(shù)據(jù)處理器為終端高速運行提供了硬件技術保證。與普通PC相同，如果要實現(xiàn)強大的多媒體功能，軟件對終端的支持也同樣重要。手機芯片廠商都為OEM廠商提供完善的多媒體解決方案和設計參考，使得終端廠商可以最快、最大效率地推出多媒體手機終端，搶占3G終端市場。
很多芯片廠商把先進多媒體功能作為應用“模塊”植入芯片解決方案中，最大程度的提高終端多媒體能力。例如，高通的LAUNCHPAD套件為手機OEM廠商提供了整套多媒體解決方案，把集成在組件中3D游戲、定位服務、視頻電話、音頻等眾多具有巨大市場潛力的應用集成在“引擎”化的方案中，最大程度地提升終端多媒體應用能力并為OEM廠商縮短終端研發(fā)周期，加速了上市時間。作為CDMA和GPS最佳結合技術，具有精準定位功能的gpsOne技術已經(jīng)被整合到高通的芯片中，2005年10月，全球具備gpsOne解決方案的手機已經(jīng)超過了1.5億部。
趨勢之四 終端價格穩(wěn)定下降
3G終端價格將是影響3G發(fā)展的重要因素，終端價格的降低將加速3G在最終用戶中的普及。2005年第三季度，WCDMA手機的最低價格已經(jīng)下探到217美金，而在兩年前的2003年，價位最低的WCDMA手機價格為412美金。一方面終端價格下降和規(guī)模經(jīng)濟有必然的聯(lián)系，但另外一方面，眾多芯片廠家都在從技術層面上降低芯片成本，以求降低終端價格，促進3G終端普及。
單芯片解決方案是眾多廠商致力于降低終端成本的一個重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的能力整合進來，從而消除了多媒體應用處理器存在的必要性。這樣對于手機廠商來說，就大大降低了成本，每一款手機至少可以降低15到20美元的成本。例如，2005年11月，高通將QUALCOMM Single Chip(QSC)系列解決方案擴展到了CDMA2000 1X，將基帶調制解調器、多媒體處理器、無線收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結合在一起。2006年第一季度，該系列單芯片解決方案將會被推廣到CDMA2000 1xEV-DO。 除了單芯片解決方案外，眾多廠商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市場初級設備和以數(shù)據(jù)為中心的設備。
2005年3G已經(jīng)顯示出巨大的市場前景，CDMA 2000和WCDMA兩個主要的3G標準在世界范圍內快速部署。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計，2005全年，28個終端設備生產(chǎn)商為市場提供了超過130個3G終端設備。3G為通信行業(yè)提供了巨大的市場機遇，但機遇往往與挑戰(zhàn)并存。如何同把握上述四大趨勢應該成為眾多終端芯片廠商和OEM廠商在2006年的努力方向。
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來源：慧聰網(wǎng)電子
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本文鏈接：解析2006手機芯片發(fā)展四大趨勢3G勢
http:m.mangadaku.com/news/2005-12/2005122710355.html
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