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我國率先突破3G通信核心芯片關(guān)鍵技術(shù)

　　世界上第一顆采用0.13微米工藝的TD—SCDMA手機(jī)基帶芯片“通芯一號”，已由重慶郵電學(xué)院控股的重慶重郵信科股份有限公司研發(fā)成功。重慶郵電學(xué)院院長聶能教授在今天重慶市政府新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會上稱，該芯片的研發(fā)成功，標(biāo)志著我國3G通信核心芯片的關(guān)鍵技術(shù)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，并使3G手機(jī)芯片大踏步走向商用化
　
　　據(jù)介紹，“通芯一號”是符合3GPPTD—SCDMA標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)的手機(jī)芯片，具有優(yōu)良的總體構(gòu)架和實(shí)現(xiàn)算法。它經(jīng)過了充分的仿真和驗(yàn)證，具有極高的性能和穩(wěn)定性，可完成TD—SCDMA手機(jī)物理層、協(xié)議棧和應(yīng)用軟件所有處理工作。該芯片利用自主創(chuàng)新的TD—SCDMA專有電路技術(shù)，與英國ARM公司的ARM926處理器以及美國LSI公司的ZSP500數(shù)字信號處理器相結(jié)合，構(gòu)成單晶片多核方案設(shè)計(jì)。同時(shí)，采用了美國SYNOPSYS公司的芯片開發(fā)工具以及該公司的技術(shù)服務(wù)，在中芯國際流片和威宇科技封裝。聶能還介紹了“通芯一號”的特點(diǎn)和優(yōu)勢。一、它是世界上首次采用0.13微米工藝的TD—SCDMA手機(jī)核心芯片，功耗低、內(nèi)核尺寸小、成本低。二、多內(nèi)核結(jié)構(gòu)。包含了一個(gè)ARM和兩個(gè)DSP，可支持TD—SCDMA手機(jī)高速處理能力。同時(shí)，此結(jié)構(gòu)擴(kuò)展升級方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整個(gè)結(jié)構(gòu)毋需改變。三、包含了聯(lián)合檢測、Viterbi譯碼、Turbo譯碼等硬件加速器，處理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有業(yè)務(wù)。四、采用國際上成熟的商用IP核，性能穩(wěn)定可靠，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。
　
　　據(jù)了解，該芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)工作在重慶完成，流片和封裝在上海完成。

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