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德州儀器(TI)宣布推出三款射頻(RF)芯片組(圖)

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出三款射頻(RF)芯片組——2.5GHz的TRF11xx芯片組、3.5GHz的TRF12xx芯片組以及5.8GHz的TRF24xx芯片組，進一步擴展了其用于寬帶無線接入的全面無線信號鏈解決方案系列。新款芯片組支持IEEE 802.16d/e標(biāo)準(zhǔn)射頻前端，適用于無線基站、接入點設(shè)備以及回程設(shè)備、點到點微波與公共安全頻段應(yīng)用等。這些新型芯片組不僅支持基于IEEE 802.16標(biāo)準(zhǔn)的兩種新興的WiMAX與WiBro應(yīng)用，而且還支持傳統(tǒng)的固定無線接入。

　　2.5GHz TRF112xx芯片組與3.5GHz TRF122xx芯片組均由四個芯片組成，每個芯片都具有全面集成的超外差接收機與發(fā)送器。這些RF芯片組通過以低IF連接到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)的實際接口，來支持頻分雙工 (FDD)、半頻分雙工(HFDD)和時分雙工(TDD)模式。

　　經(jīng)過優(yōu)化的功率放大器(TRF1123與TRF1223)也可彌補2.5GHz TRF11xx和3.5GHz TRF12xx的不足之處。這兩款功率放大器支持的頻率范圍分別為2.1 - 2.7GHz與3.3 - 3.8GHz，能夠提供高達45dBm以上的三階輸出截取點(OIP3)，從而能夠支持復(fù)雜的正交頻分復(fù)用(OFDM)信號。在要求更大輸出功率的應(yīng)用中，還可將這些功率放大器用作驅(qū)動器放大器。

　　TI的新型TRF2432與TRF2436外差(heterodyne)收發(fā)器芯片組是市場上集成度最高的解決方案，這些芯片組具有兩個芯片。這些芯片由IF與RF收發(fā)器組成，支持4.9–5.9GHz空中接口頻帶。該芯片組可通過復(fù)雜的I/Q接口支持TDD模式。此款高度集成的芯片組可縮小空間，不僅有助于簡化設(shè)計，而且還能節(jié)約材料清單(BOM)成本。

　　TI通過其ADS5500模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和DAC5687數(shù)模轉(zhuǎn)換器，為無線局端OEM廠商提供全面模擬信號鏈解決方案。這兩款轉(zhuǎn)換器均可由數(shù)字升壓或降壓轉(zhuǎn)換器GC5016提供支持，GC5016能夠處理最高20MHz的寬帶寬。TI的CDC7005可以同時為上述各個混合信號芯片提供時鐘，具有低抖動性能，能夠最大限度地提高特定ADC的性能。

　　2.5GHz TRF11xx、3.5GHz TRF12xx和5.8GHz TRF24xx芯片組目前已開始提供樣片。

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