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IDT推出針對光傳輸應用特別優化的高密度T1/J1/E1線路接口元器件

　　6月 30 日，北京訊：通信集成電路領導廠商 IDT™ 公司 (Integrated Device Technology, Inc.，納斯達克上市代號：IDTI)，推出高密度線路接口單元（LIU），再次印證了在 T1/E1/J1 市場的領導地位。該系列包括28-、21- 和16- 信道的超小型封裝，為諸如多業務提供平臺（MSPP）、光復用器、邊緣路由器和無線傳輸系統等應用的分支融合提供了最優化的解決方案。這些產品是該公司強大的電信解決方案產品線的最新成員。這些解決方案還包括業界領先的T1/E1/J1收發器、線路接口單元和成幀器、異步傳輸模式反復用器（IMA）器件、Stratum兼容的廣域網鎖相環（WAN PLL）和時隙交換 (TSI) 轉換器等。

　　IDT電信產品部市場總監Sean Fan說：“隨著城域光傳輸市場頂級廠商的采用，IDT的線路接口單元解決方案已經取得了巨大的成功。我們今天再一次為用戶提供了提升這些下一代系統的新產品。多業務提供平臺（MSPP）就是一個很好的例子。通過將28個端口與軟件阻抗匹配、終端元件、頻率合成器集成在一起，IDT 高密度線路接口單元可降低功率、占板空間和成本，這是空間狹小的系統中三個至關重要的問題。此外，像對每個信道T1、E1或J1格式的控制，以及不中斷服務測試轉化為系統級功能等重要特性，最終都將使我們的用戶受益。

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