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華為海思開發(fā)出3G手機(jī)應(yīng)用芯片

　　Cadence公司與中芯國(guó)際(SMIC)日前宣布，前身為華為技術(shù)公司ASIC芯片設(shè)計(jì)中心的海思半導(dǎo)體已成功設(shè)計(jì)出一款專為手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高性能3G手機(jī)應(yīng)用芯片。該芯片使用了Cadence Encounter數(shù)字集成電路(IC)設(shè)計(jì)平臺(tái)和中芯國(guó)際的生產(chǎn)工藝。該芯片的設(shè)計(jì)符合3G無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)，用于無(wú)線寬帶接入。此外，Cadence和中芯國(guó)際現(xiàn)在能為共同的客戶提供支持低功耗要求的數(shù)字設(shè)計(jì)參考流程。

　　無(wú)線手持應(yīng)用芯片的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，需要有功能強(qiáng)大且高效能的對(duì)功能強(qiáng)、效能高的系統(tǒng)級(jí)芯片的需求也隨之?dāng)U大。借助這個(gè)Encounter流程，海思半導(dǎo)體降低了在時(shí)序收斂、信號(hào)完整性和可量產(chǎn)設(shè)計(jì)方面的風(fēng)險(xiǎn)。海思公司通過改善芯片面積，性能和布線后的功耗，使得該3G芯片能快速實(shí)現(xiàn)研發(fā)成功，并一舉達(dá)到了最好的硅片品質(zhì)(QoS)。

　　“使用Cadence Encounter的平臺(tái)和中芯國(guó)際的工藝，我們?yōu)橹袊?guó)競(jìng)爭(zhēng)激烈的無(wú)線市場(chǎng)設(shè)計(jì)出了一款3G手機(jī)高品質(zhì)的應(yīng)用芯片”，華為技術(shù)海思公司的資深副總裁Ai Wei艾偉說(shuō)，“與Cadence和中芯國(guó)際的通力合作幫助我們縮短了開發(fā)時(shí)間，降低了開發(fā)成本，滿足了我們客戶的要求。我們希望將來(lái)能繼續(xù)使用新的基于Encounter的設(shè)計(jì)流程，幫助我們提供實(shí)現(xiàn)低成本、低功耗的設(shè)計(jì)。”

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