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安森美半導體新型ESD抑制器件采用低高度封裝,超越便攜式產品行業最嚴格的ESD保護標準(圖)

2005/8/6 10:40:21   電源在線網
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  2005年8月5日– 作為全球領先的分立器件供應商,安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出 µESD (微型ESD) 雙串聯高性能微型封裝靜電放電(ESD)保護二極管。µESD雙串聯系列產品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設計,適于需要最小板面積和低高度的應用,如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統。

  安森美半導體小信號部市場營銷主管Gary Straker表示,“對致力于滿足嚴格的ESD標準的設計人員而言,安森美半導體的µESD雙器件提供了替代常用多層可變電阻(MLV)的令人注目的方案。µESD雙器件可以在小于兩個0402 MLV的板面積內保護兩條線路,同時具有多種性能優勢,包括鉗制電壓較低、漏電較少、響應時間較短,且能夠承受多次ESD沖擊,而在電氣性能上無偏移。”



  這些器件設計采用目前市場上最小的3引腳塑料封裝來獲取最佳的ESD抑制性能。µESD雙串聯可在不足一納秒內鉗制30千伏(kV)ESD瞬流(符合IEC61000-4-2標準),確保電壓敏感元件受到保護。這些器件可將ESD脈沖電壓鉗制至低于7伏特(V),以保護最敏感的系統并減小對電路功能的干擾。

  µESD雙串聯系列的另一特性在于采用超小的SOT-723 封裝。由于其外形尺寸僅為1.2 mm x 1.2 mm,因此對板面積受限的設計人員而言是理想的選擇。由于此封裝的高度僅有0.5 mm,設計人員因此能夠在不影響功能的同時,實現高度的最小化。這種串聯將雙線保護集成入一個封裝中,可以進一步減小所需的板面積和系統元件數量,從而簡化了封裝工藝。

  這些新型ESD保護器件關斷狀態的漏電電流超低,僅為0.05 毫安(µA),提高電路效率和電池使用壽命,非常適于手持式產品應用。它們的電容較小,僅為35 皮法(pF),適于為數據速率高達10 Mb/s的數據線提供保護。

  安森美半導體小信號部總經理Mamoon Rashid說,“由于便攜式電子應用的用戶接口數量增加,而尺寸減小,因而它們越來越容易受到偶然ESD損害的影響。µESD雙串聯系列產品是安森美半導體與日增長的器件系列中的新成員,專為鉗制 ESD 瞬流而設計。安森美半導體通過先進的硅設計,并致力于推動封裝外殼發展,公司將持續為這一具有挑戰性的應用領域開發高性能的解決方案。”
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