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第七屆高交會電子展將全面擴容

　　第七屆高交會電子展主辦方日前表示，本屆高交會全面擴容，展區面積增至1,5000平方米，將重點展示半導體、無源元件、無鉛制造技術、生產檢測設備、測試測量儀器，展出國際電子及生產領域的前沿技術。

　　目前， NEC半導體、京瓷、泰科電子、阿爾卑斯，3M、愛普科斯、美國國家儀器、太陽誘電、安凱、特瑞仕、信利半導體、富晶、AGC、IEI、炬力集成電路等公司已經確定參展。同時，一批本地設備企業包括勁拓、怡鋒等也已經報名參加了本屆展會。

　　高交會電子展期間，中電創意會展有限公司與中國通信學會通信制造技術委員會、美國電子電路和電子互連行業協會(IPC)等機構合作將舉辦針對手機制造、便攜式產品設計、電源管理技術、無鉛制造技術、柔性電路版技術等多場專業技術研討會。

　　據介紹，“第二屆中國手機制造技術論壇” 作為專注于手機制造技術方面的專業論壇，得到了業界的廣泛響應；松下生產科技、西門子、環球儀器、安必昂、歐姆龍、3M、德國漢高、美亞等公司將在論壇上重點介紹應用于手機生產的表面貼裝技術、檢測技術和先進的生產材料等。

　　“2005便攜式產品設計與電源管理技術研討會”將會有來自德州儀器、飛思卡爾、SigmaTel、特瑞仕、3M等公司的技術專家詳解最新應用于便攜式產品中的電源管理技術以及音頻、存儲、顯示等方面的技術。

　　此外，“2005國際無鉛制造技術研討會”將為來自全球的電子制造業同行就“無鉛制造”相關的標準與實施提供技術發布與交流。研討會將邀請有關政府部門的負責人、英特爾規劃經理及無鉛行動主席MR.Vivek Gupta、IPC副總裁Dave Bergman等專家就無鉛制造的標準、無鉛焊料等主題發表演講。

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