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廣州金升陽DC/DC模塊電源采用包封封裝，體積減少3/4

　　廣州金升陽科技有限公司(MORNSUN)日前推出包封封裝模塊電源，簡稱VADP系列。該系列采用先進包封封裝工藝，產品尺寸為27mm×8mm×5mm，占原有產品體積的25%左右，據稱在業界同系列產品中體積最小。

　　MORNSUN介紹，該系列產品散熱性能好，同時包封材質全部為阻燃材質。包封封裝模塊電源大大節省了空間，滿足了應用領域對模塊電源超小體積的嚴格要求，VADP系列模塊電源最大的優勢是有可調輸出電壓功能，尺寸薄，長度短。

　　此系列產品為反轉DC/DC模塊電源，可根據電路要求，調節輸出電壓的大小。據稱，該項技術超越了常規性產品，既滿足了需要負電壓啟動的應用領域，可延伸到數碼產品中，為DC/DC模塊電源開辟了又一新徑。

　　該模塊電源適用范圍為LCD，其電壓輸入為4.5VDC至5.5 VDC，輸出電壓-12～-24VDC/25mA，額定輸出功率為0.6W。器件采用國際標準引腳方式，阻燃封裝，滿足UL94-V0要求；溫升低，自然空冷，無需外加散熱片，無需外加元件可直接使用。模塊可直焊于PCB板上，輸出電壓可調。器件的MTBF大于350萬小時(25℃)。

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