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重慶郵電學院3G雙模手機年底面市

　　　　　　　　　　　　　[size=4]3G雙模手機年底面市[/size]

　　[size=3]重慶郵電學院院長聶能透露，他們正在研制支持TD－CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統(tǒng)的雙模手機芯片，今年八九月份將完成開發(fā)，3G雙模手機有望年底面市。

　　這塊雙模芯片的最大意義是，用它裝配的手機向下能支持現(xiàn)在的ＧＳＭ手機，向上能支持將來的3G手機，既可以打電話和發(fā)短信，也能可視通話和高速上網。

　　2005年10月，重郵成功研發(fā)世上第一顆采用0.13微米工藝的3G手機基帶芯片“通芯一號”，該芯片體積和功耗相對小得多，具有自主知識產權，標志著我國3G核心芯的關鍵技術達到了世界領先水平。

　　聶能表示，只要信息產業(yè)部3G牌照一發(fā)，他們便批量生產基于“通芯一號”的3G手機。[/size]


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