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3G雙模手機(jī)年底面市

　　　　　　　　　　　　　　　　　　[size=3]3G雙模手機(jī)年底面市[/size]

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　　 重慶郵電學(xué)院院長(zhǎng)聶能透露，他們正在研制支持TD－CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統(tǒng)的雙模手機(jī)芯片，今年八九月份將完成開(kāi)發(fā)，3G雙模手機(jī)有望年底面市。

　　這塊雙模芯片的最大意義是，用它裝配的手機(jī)向下能支持現(xiàn)在的ＧＳＭ手機(jī)，向上能支持將來(lái)的3G手機(jī)，既可以打電話和發(fā)短信，也能可視通話和高速上網(wǎng)。

　　2005年10月，重郵成功研發(fā)世上第一顆采用0.13微米工藝的3G手機(jī)基帶芯片“通芯一號(hào)”，該芯片體積和功耗相對(duì)小得多，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，標(biāo)志著我國(guó)3G核心芯的關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。

　　聶能表示，只要信息產(chǎn)業(yè)部3G牌照一發(fā)，他們便批量生產(chǎn)基于“通芯一號(hào)”的3G手機(jī)。[/size]


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