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飛兆為便攜式設計推出全新IntelliMAX系列負載開關(圖)

　　飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX負載開關系列FPF100x，具有業界領先的封裝技術(WL-CSP或MLP)、高度集成(集成了回轉率控制、ESD保護及負載放電功能)以及同類產品中最佳的低電壓工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006經專門設計以提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數碼相機、PDA、MP3播放器、外設端口及熱插拔電源等。

　　據介紹，IntelliMAX FPF100x系列增加新的特性和功能，從而保持市場領先地位。高度集成的負載開關能節省線路板面積和減少元件數目，有利于簡化設計、降低系統成本和加快上市速度。

主要優勢包括：

　　封裝 ― FPF1003采用超小占位面積(1.0 x 1.5mm)晶圓級芯片封裝(WL-CSP)，其封裝是市場上同類型負載開關的六分之一。這種封裝類型通過降低導通電阻RDS(on)(5V 下30毫歐)來獲得更低的壓降和更高的電流能力(2A)，以實現出色的電氣性能和熱性能。FPF1005和FPF1006還備有其它封裝可供選擇，即采用業界標準的緊湊型(2mm x 2mm)模塑無引腳封裝(MLP)。

　　集成度 ― FPF100x系列集成了回轉率控制功能，可將導通時的浪涌電流減至最少，以確保工作的可靠性。這些器件還具有內置ESD保護功能和驅動電路，能夠提高可靠性，并最大限度地減少所需的外部元件數目，從而降低系統成本。FPF1006器件還提供負載放電功能選項，可使寄生電容放電，進一步增強系統可靠性。

　　低電壓工作 ― FPF100x器件利用飛兆半導體先進的CMOS MOSFET工藝技術，其額定工作電壓低至1.2V，而市場上一般器件則為1.8V。因此，即使在極低電壓的邏輯及處理器解決方案中，這些IntelliMAX開關也能夠實現功率管理。

　　除了新推出的FPF100x系列之外，飛兆半導體的IntelliMAX產品系列還為客戶提供業界最全面的“智能”開關選擇，涵蓋從1.2V到20V以及從50mA到2A的全線應用范圍。

　　這些無鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。應用支持：現提供樣品和演示板；交貨期：收到訂單后8周內。

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編輯：Sepnova

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