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意法半導體捷足先登 移動無線LAN芯片量產

　　2月11日消息據外電報道，意法半導體公司開發的代號為STLC4370 的首款手機無線LAN芯片已經量產，這款新的手機組件可能將成為普遍使用的無線網絡標準。

　　意法半導體公司表示，STLC4370 芯片基于802.11g技術，它具有更高的能量效率和高速無線功能。這款芯片緊湊的設計非常適用內置于各種不同形狀和類型的移動或其他的裝置中。

　　意法半導體公司無線LAN業務部門代理總經理Edoardo Merli表示，今年第一季度，意法半導體公司將發布兩款采用 802.11b/g 和 802.11a/b/g 規范的芯片，今年第二季度晚些時候，預期第二代版本芯片將投放市場。

　　市場調研機構Forrester Research公司分析師Ellen Daley表示，盡管電池的壽命、芯片的成本和芯片的尺寸一直是無線LAN芯片的難點，但芯片制造商在手機無線LAN芯片的開發上投入了更多的力量。

　　調研公司認為，雙模手機已經有了需求，消費者希望 VOIP能夠在無線LAN網絡被采用，這樣能夠降低手機的費用。但這一技術仍然面臨著許多困難，由于無線LAN網絡上的VOIP 目前仍然處于早期階段， Wi-Fi網絡的覆蓋還遠遠沒有普及。電信運營商需要慎重的考慮是否支持雙模手機，因為它潛在的威脅了運營商的收入。

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