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TI提升3G手機性能

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出最新接口芯片系列，為手持電子設(shè)備帶來真彩與高分辨率的視頻內(nèi)容。TI最新Flat Link 3G串行器與解串器可在液晶顯示器與移動應(yīng)用處理器之間建立起高速接口。針對移動應(yīng)用的超低電壓差分信號串行器能夠傳輸24位RGB真彩數(shù)據(jù)，并支持從QVGA到XGA的各種屏幕分辨率。因此，該新器件能為翻蓋式手機、多媒體播放器與數(shù)碼攝像機提供更清晰更逼真的視頻。TI的Flat Link 3G系列是其針對電信、消費類電子、計算、工業(yè)與車載應(yīng)用等領(lǐng)域推出的接口IC產(chǎn)品。

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