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亞洲大型設計技術盛會，下周深圳舉行

　　第十一屆國際集成電路研討會暨展覽會將于3月10日至11日在深圳會展中心舉行。憑借前十屆的成功經(jīng)驗，今年的IIC-China，規(guī)模空前。接近200家世界知名廠商將在巡展三地的800多個展位展示他們的新產品與解決方案。

　　經(jīng)過重新整合的IIC-China技術研討會系列，內容更加豐富，將以主題報告、高峰論壇和廠商技術講座三種形式強勢推出。

　　主題報告由全球一流CEO擔綱演講，其中包括業(yè)界舉足輕重的國際整流器公司首席執(zhí)行官Alex Lidow博士，飛思卡爾半導體公司的策略及業(yè)務開發(fā)資深副總裁Sumit Sadana先生與飛利浦半導體資深副總裁暨首席技術官Rene Penning de Vries先生。

　　高峰論壇將直擊3C融合設計的新動態(tài)；廠商技術講座會為您介紹有關嵌入式系統(tǒng)、汽車電子、無線通訊、電源管理系統(tǒng)及寬帶接入的解決方案，這將激發(fā)您前所未有的設計靈感。

　　展覽會與研討會費用全免，機會難逢，請準時出席！詳情請瀏覽www.iicexpo.com/dcgd

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