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ST推出新一代多片封裝手機NAND閃存，滿足多媒體應用(圖)

　　意法半導體(ST)日前推出一個多片封裝(MCP)的存儲器產品組合，該系列產品是為滿足第三代手機和CDMA以及便攜消費產品的多媒體應用需求而設計，這類產品要求在更小的空間內提供更大的存儲容量。新IC在同一封裝內整合了密度達1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動態RAM存儲器)，因為是與芯片組工具和操作系統廠商合作開發，所以能夠符合手機制造商的需求，并兼容市場上主要的手機平臺。

　　市場對第三代手機的多媒體應用的需求日益提高，目前的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網功能。先進的音像處理功能，更快的數據傳輸速率，以及更高的存儲容量需求，正在將手機的結構從收發機轉向功能更全的PC機體系結構，并增加識別和正確使用數據處理圖像和音視頻的功能。

　　多片封裝技術在同一個封裝內組裝兩個以上的芯片，以最大限度地節省關鍵應用的空間，這種方法不僅提高了存儲密度，而且還增加了應用所需的存儲器類型。ST是多片封裝設計及制造技術的領導者，新系列產品的開發設計是為了在同一個封裝內提供種類最多的NAND閃存和LPSDRAM的存儲器組合，加快產品上市時間，提高設計的靈活性，滿足客戶不同的手機存儲器需求。

　　新的MCP有多種不同的配置方式，能夠滿足各種特殊的應用需求：總線寬度、存儲密度、時鐘頻率和數據速率可以配置，以滿足特殊應用的需求。NAND閃存和LPSDRAM使用不同的電源和地線以及不同的控制、地址和I/O信號，準許同時訪問兩個存儲器芯片。

　　采用ST的MCP產品的手機制造商可以降低產品的空間需求，順應市場的產品小型化趨勢，同時還受益于ST產品的低功耗高速處理功能。這些芯片具有存儲多媒體內容的高密度和高速數據傳輸速率。除手機外，新產品還適用于PDA(個人數字助理)和GPS(全球定位系統)等便攜應用。全部產品都已經投產，封裝采用兼容市場上其它品牌產品的BGA封裝。

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