4月12日電 二極管/晶閘管功率模塊及其封裝領域的世界領先公司賽米控國際和功率半導體的世界領先廠商意法半導體攜手研發并供應集成功率模塊，這種模塊可用于工業場合，消費類電子產品和汽車市場，將意法半導體行業領先的功率器件嵌入賽米控的SEMITOP®功率封裝。兩家公司已達成協議，結合二者互補的競爭力，提供可靠、高性價比的功率解決方案，并利用新模塊擴大各自的市場覆蓋面。
這次合作為包括IGBT和功率MOSFET在內的傳統功率器件以及意法半導體獲得專利的ESBT®（射極-開關雙極型晶體管）器件創造了新的機遇，從而能有效地將功率雙極型結構和MOSFET 結構結合，并同時達到高電壓和高開關頻率的要求。
SEMITOP®封裝可將多個芯片如IGBT（絕緣柵雙極晶體管），二極管和輸入整流橋等集成在一個模塊中。封裝級的集成減少了元件數量和分散式解決方案的板空間，同時保證了優良的連接和內在可靠性。對先進工藝和材料的使用，包括DBC（直連覆銅板）陶瓷基片和內部樹脂涂層，使得熱管理效果出眾并對外界溫度變化和機械壓力具有抵御力。
意法半導體和賽米控的新型集成功率模塊滿足了更高集成度和更廣范圍的可靠大功率平臺應用，包括電焊機、UPS、家用電器、電機驅動和開關電源。
“SEMITOP®封裝使得意法半導體能夠在IGBT模塊市場上取得競爭優勢，并鞏固了其在大眾消費領域的領導地位，為我們的客戶帶來了新的附加價值。”意法半導體的IGBT事業部經理Filippo Di Giovanni說。
“和意法半導體的伙伴關系意味著可以保證生產更大量的產品，拓展更廣闊的應用領域，” 賽米控國際SEMITOP產品經理Riccardo Ramin說。
新集成功率模塊的量產將會于2006年第二季度開始。意法半導體和賽米控將會分別拓展市場，確保為客戶提供器件的雙重來源和可靠的供貨。
這次合作為包括IGBT和功率MOSFET在內的傳統功率器件以及意法半導體獲得專利的ESBT®（射極-開關雙極型晶體管）器件創造了新的機遇，從而能有效地將功率雙極型結構和MOSFET 結構結合，并同時達到高電壓和高開關頻率的要求。
SEMITOP®封裝可將多個芯片如IGBT（絕緣柵雙極晶體管），二極管和輸入整流橋等集成在一個模塊中。封裝級的集成減少了元件數量和分散式解決方案的板空間，同時保證了優良的連接和內在可靠性。對先進工藝和材料的使用，包括DBC（直連覆銅板）陶瓷基片和內部樹脂涂層，使得熱管理效果出眾并對外界溫度變化和機械壓力具有抵御力。
意法半導體和賽米控的新型集成功率模塊滿足了更高集成度和更廣范圍的可靠大功率平臺應用，包括電焊機、UPS、家用電器、電機驅動和開關電源。
“SEMITOP®封裝使得意法半導體能夠在IGBT模塊市場上取得競爭優勢，并鞏固了其在大眾消費領域的領導地位，為我們的客戶帶來了新的附加價值。”意法半導體的IGBT事業部經理Filippo Di Giovanni說。
“和意法半導體的伙伴關系意味著可以保證生產更大量的產品，拓展更廣闊的應用領域，” 賽米控國際SEMITOP產品經理Riccardo Ramin說。
新集成功率模塊的量產將會于2006年第二季度開始。意法半導體和賽米控將會分別拓展市場，確保為客戶提供器件的雙重來源和可靠的供貨。
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編輯：Lipton
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本文鏈接：意法半導體和賽米控合作供應大功率集成模
http:m.mangadaku.com/news/2006-4/2006412103244.html
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