日前，德州儀器(TI)宣布推出其新一代BlueLink 6.0平臺，該平臺將藍牙無線技術與高保真FM立體聲以及單調性能集成至單個芯片。BlueLink 6.0平臺可提供完整的軟硬件支持，簡化設計的同時，能夠幫助移動設備制造商加速產品上市進程。此外，TI的解決方案還支持手持終端向藍牙耳機傳輸FM立體聲音樂。
由于藍牙與FM功能均集成在同一芯片上，因而該解決方案能夠確保兩項功能之間實現最佳的RF共存。此外，它還能夠顯著降低尋呼及查詢掃描等最常用工作模式下的功耗。BlueLink 6.0單芯片還集成了TI藍牙/WLAN共存軟硬件解決方案，通過其與TI WiLink移動WLAN解決方案間的協作接口連接，可實現最佳的帶寬及資源共享。
BlueLink 6.0平臺包括TI BlueLink藍牙、FM協議棧以及與TI OMAP平臺、OMAP-Vox芯片組(支持 GSM、GPRS、EDGE、WCDMA以及UMTS等技術)協同工作所需的所有軟件。該解決方案可為設計人員提供高度的靈活性，無論采用Symbian、Linux還是微軟的Windows Mobile OS均可實現正常工作。
Symbian公司負責產品管理與戰略的副總裁Jorgen Behrens說：“全球已售出6千萬部基于Symbian OS的電話，這使Symbian OS成為全球領先的藍牙移動電話平臺。在 Symbian OS上采用BlueLink 6.0不僅助于其大眾市場的推廣，而且重新使用TI前代解決方案中的藍牙軟件能夠降低對手持終端設計者集成經驗的要求，從而加快產品上市進程。”
據稱，采用創新90納米DRP技術制造而成的BlueLink 6.0平臺(BRF6350)是業界最小的藍牙與FM單芯片解決方案，可實現最低的整體系統成本。藍牙與FM的完美集成不僅能夠實現資源共享，而且可以降低外部組件數量、縮小整體裸片大小，因而可以幫助客戶大幅降低成本與體積。與離散解決方案相比該解決方案的板級空間縮少了25%。
TI無線終端業務部負責移動連接解決方案的總經理Marc Cetto說：“分析家預測，截止2010年末將有4億部支持FM的手持終端發貨。TI目前提供的解決方案提供最新的藍牙功能與高保真FM，均采用TI創新的DRP技術實現。”BRF6350還可提供無線電數字系統(RDS)功能，用戶無需花時間搜臺即可立即調到無線電臺。此外，RDS還支持互動服務，該服務能夠為用戶提供電臺所播歌曲或正在演奏的藝術家的相關可視信息，以便于他們通過電話投票、購買演唱會門票及彩鈴。
采用晶圓級封裝(WSP)的BlueLink 6.0與模塊現已開始提供樣片。與傳統的BGA封裝相比，可供選擇的WSP封裝版本可將板級空間降低50%。采用TI BlueLink 6.0解決方案的移動設備預計于2006年年底上市。
由于藍牙與FM功能均集成在同一芯片上，因而該解決方案能夠確保兩項功能之間實現最佳的RF共存。此外，它還能夠顯著降低尋呼及查詢掃描等最常用工作模式下的功耗。BlueLink 6.0單芯片還集成了TI藍牙/WLAN共存軟硬件解決方案，通過其與TI WiLink移動WLAN解決方案間的協作接口連接，可實現最佳的帶寬及資源共享。
BlueLink 6.0平臺包括TI BlueLink藍牙、FM協議棧以及與TI OMAP平臺、OMAP-Vox芯片組(支持 GSM、GPRS、EDGE、WCDMA以及UMTS等技術)協同工作所需的所有軟件。該解決方案可為設計人員提供高度的靈活性，無論采用Symbian、Linux還是微軟的Windows Mobile OS均可實現正常工作。
Symbian公司負責產品管理與戰略的副總裁Jorgen Behrens說：“全球已售出6千萬部基于Symbian OS的電話，這使Symbian OS成為全球領先的藍牙移動電話平臺。在 Symbian OS上采用BlueLink 6.0不僅助于其大眾市場的推廣，而且重新使用TI前代解決方案中的藍牙軟件能夠降低對手持終端設計者集成經驗的要求，從而加快產品上市進程。”
據稱，采用創新90納米DRP技術制造而成的BlueLink 6.0平臺(BRF6350)是業界最小的藍牙與FM單芯片解決方案，可實現最低的整體系統成本。藍牙與FM的完美集成不僅能夠實現資源共享，而且可以降低外部組件數量、縮小整體裸片大小，因而可以幫助客戶大幅降低成本與體積。與離散解決方案相比該解決方案的板級空間縮少了25%。
TI無線終端業務部負責移動連接解決方案的總經理Marc Cetto說：“分析家預測，截止2010年末將有4億部支持FM的手持終端發貨。TI目前提供的解決方案提供最新的藍牙功能與高保真FM，均采用TI創新的DRP技術實現。”BRF6350還可提供無線電數字系統(RDS)功能，用戶無需花時間搜臺即可立即調到無線電臺。此外，RDS還支持互動服務，該服務能夠為用戶提供電臺所播歌曲或正在演奏的藝術家的相關可視信息，以便于他們通過電話投票、購買演唱會門票及彩鈴。
采用晶圓級封裝(WSP)的BlueLink 6.0與模塊現已開始提供樣片。與傳統的BGA封裝相比，可供選擇的WSP封裝版本可將板級空間降低50%。采用TI BlueLink 6.0解決方案的移動設備預計于2006年年底上市。
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本文鏈接：德州儀器推出單芯片藍牙方案，集成FM音
http:m.mangadaku.com/news/2006-4/20064492531.html
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