沒有人懷疑，電子產業已經進入了消費電子時代。什么是消費電子時代？我個人的理解是，所謂消費電子時代就是消費者主權時代。幾年前PC市場火爆的時候，家電產業有一句名言，大概是這樣說的，“如果消費者買到一臺家電不會使用，會大罵廠家愚蠢；但如果買到一臺PC不會使用，只會覺得自己愚蠢和無知”。當電子產業為消費電子時代的到來而歡呼時，也面臨這樣一個嚴峻的事實，消費者變得挑剔、喜新厭舊和計較成本。另一方面，電子技術越來越復雜，研發成本日益昂貴。結合在一起，意味著電子產業需要在更短的時間推出成本更低、技術上更復雜的產品。
產業鏈下移，全面解決方案盛行
這造成的一個趨勢是，電子產業鏈向消費者端移動，如果將消費者認為是鏈條的最下端的話，也就是說電子產業鏈在向下移動：OEM把更多的時間花在把握消費者需求、產品定義和客戶服務上；而芯片供應商在推出集成度更高的SoC同時，也提供了原本由OEM完成的系統解決方案；為了加快產品開發，芯片廠商購買了比過去更多的處理器內核IP授權，而不是自己開發；IP供應商也更依賴先進的商用EDA工具。總之，電子廠商更加關注客戶需求，越來越傾向于購買“半成品”甚至是“準成品”迅速完成自己的產品開發。
以芯片供應商為例，提供系統解決方案(或者說是全面解決方案total solution)的意義在于可以降低客戶成本、縮短開發周期和降低設計的復雜度。最近訪華的ADI公司合伙創始人和董事會主席Ray Stata先生強調說：“當今電子產業有兩大發展趨勢，一是全球電子制造向亞洲尤其是中國轉移，二是客戶要求更多的解決方案。”
Ray Stata：電子產業的發展趨勢是，系統供應商會把越來越多的研發工作轉到芯片供應商
他向《國際電子商情》解釋說，無情的價格壓力和不斷上升的研發成本使得更多的研發需要由芯片供應商完成，對于OEM客戶來說，如果是芯片供應商提供系統解決方案，由于研發成本由多個客戶共同分擔，因此可以降低成本，同時加快OEM產品上市的速度，減少了供應商數量。
事實上，提供系統級解決方案已經成為ADI未來的發展戰略。擁有模擬信號處理、數字信號處理、模數/數模轉換器、無線技術(RF)和電源管理等寬廣產品線的ADI將系統解決方案視為避開激烈競爭、獲得競爭優勢的法寶。ADI還重點鎖定了手持設備、便攜電視和高清電視三大市場。
Stata先生表示，對于ADI來說，這意味著“以產品為中心”的策略向“以客戶為中心”的策略轉變，前者的商業模式是一種產品有許多客戶、提供元器件和注重技術；后者意味著有很多產品給每個客戶、提供方案，以及注重市場和應用。為了完成這種轉變，ADI正從管理程序、人員觀念和組織架構等多個方面進行調整。他指出：“改變人的觀念是最困難的，尤其從這種原來賣元器件的觀念轉變到現在要提供整套的方案，這是一個非常困難的挑戰。所以我們也需要系統專家，這樣我們對客戶的要求會了解得更透徹，尤其是針對量大的消費類市場，我們需要一些完整的方案能夠使這種產品更快上市，當然我們要提供更優的成本。”
Chris Rowen博士：可配置處理器內核加速了SoC設計
芯片供應商在提供集成度更高的SoC和系統解決方案的同時，也在利用更多的IP和內核授權完成SoC開發，多核成為SoC設計的發展趨勢，處理器內核供應商Tensilica就一直推動著這種發展趨勢。一直以來，通用CPU+硬件邏輯(硬件加速器或協處理器)是嵌入式SoC的主流架構。通用CPU來自ARM和MIPS這類通用內核授權商，而硬件邏輯由SoC設計者自己通過RTL開發實現。但RTL開發也有自身的弱點，開發周期長，靈活性差，難以適應復雜多變的技術發展趨勢。以手機為例，各種音頻、視頻以及無線標準和技術涌入，RTL開發難以應對。
20世紀末，Tensilica推出了革命性的可配置處理器內核Xtensa，替代音頻、視頻、包處理、存儲網絡處理、圖像處理和加密等RTL開發，用作協處理器，與ARM或MIPS核互補。Tensilica公司總裁兼首席執行官Chris Rowen博士自豪地表示，每個客戶平均在一個SoC中使用約6個Xtensa核，其中思科最先進CSR-1路由器的核心——硅包處理器(Silicon Packet Processor)內集成了188顆Tensilica的可配置處理器內核！
為了加快SoC設計，Tensilica又在今年年初推出了“鉆石”(Diamond)系列標準處理器內核，其中既有經過優化的音頻協處理器，又有與ARM和MIPS核直接競爭的通用CPU內核。
全面解決方案的問題：如何實現產品差異化？
對于OEM來說，全面解決方案可以幫助OEM在更短的時間推出成本更低、技術上更復雜的產品，但全面解決方案帶來的一個惡果是：不同廠商的產品共享一個通用平臺或者解決方案，產品大量雷同，差異化無從實現。甚至有觀點認為，全面解決方案是榨取OEM利潤的方法，是腐蝕工程師的麻醉劑。
鄭永暉：全面解決方案為OEM提供了前端產品設計的便利性，差異化來自于后端
ADI公司大中華區總裁鄭永暉認為，OEM更應該注重消費者端的差異化，而將前端設計方更多外包給芯片供應商。他對《國際電子商情》表示：“每一個廠商或者每一個系統供應商都有自己的策略，但是對一個元器件供應商來說，我們的方向的確是要提供更多的解決方案，最中心的事情就是設計方面。整個世界變得更復雜，設計包括產品的部分越來越多的投資實際上是很多公司不能單獨負擔的，所以我們通過全面解決方案提供更多的設計方便性。”
他表示，很多產品的最大差異是最后端的附加值，例如幾乎所有的PC都采用相同的平臺，而DELL電腦卻通過供應鏈管理和客戶服務實現了價值創新，MP3也不是新東西，蘋果iPod的成功則來自商業應用模式的創新。他指出：“通過全面解決方案，我們把一個很復雜的方程式變成一個很簡單的方程讓OEM消化，OEM就可以縮短設計流程，這樣OEM會有更多的產品出來，想出更多的價值，讓產品更豐富。所以OEM的競爭不是產品技術問題，而在于整個多樣化需求的管理。”
Stata先生指出：“這種轉變不是說一夜之間就可以實現的，每個公司包括芯片和系統供應商，他們都對這個行業有各自的貢獻，各個公司的策略本身來講都是不一樣的，總的趨勢來看，系統供應商會把越來越多的研發工作放回到芯片供應商身上，因為芯片供應商能提供這種系統解決方案。”他表示，系統供應商在未來首先會定義市場的需求，另外，它會為終端市場提供各位服務，未來可能不只是系統供應商來定義產品的技術架構，可能是包括芯片供應商也可以做這方面的工作。
可以肯定的是，為了應對技術和市場挑戰，電子產業鏈正在向下移動，全面解決方案是電子產業的必然發展趨勢，但如何擺脫對供應商的技術依賴，同時實現產品和服務的差異化，將是中國電子制造商最大的挑戰之一。
產業鏈下移，全面解決方案盛行
這造成的一個趨勢是，電子產業鏈向消費者端移動，如果將消費者認為是鏈條的最下端的話，也就是說電子產業鏈在向下移動：OEM把更多的時間花在把握消費者需求、產品定義和客戶服務上；而芯片供應商在推出集成度更高的SoC同時，也提供了原本由OEM完成的系統解決方案；為了加快產品開發，芯片廠商購買了比過去更多的處理器內核IP授權，而不是自己開發；IP供應商也更依賴先進的商用EDA工具。總之，電子廠商更加關注客戶需求，越來越傾向于購買“半成品”甚至是“準成品”迅速完成自己的產品開發。
以芯片供應商為例，提供系統解決方案(或者說是全面解決方案total solution)的意義在于可以降低客戶成本、縮短開發周期和降低設計的復雜度。最近訪華的ADI公司合伙創始人和董事會主席Ray Stata先生強調說：“當今電子產業有兩大發展趨勢，一是全球電子制造向亞洲尤其是中國轉移，二是客戶要求更多的解決方案。”
Ray Stata：電子產業的發展趨勢是，系統供應商會把越來越多的研發工作轉到芯片供應商
他向《國際電子商情》解釋說，無情的價格壓力和不斷上升的研發成本使得更多的研發需要由芯片供應商完成，對于OEM客戶來說，如果是芯片供應商提供系統解決方案，由于研發成本由多個客戶共同分擔，因此可以降低成本，同時加快OEM產品上市的速度，減少了供應商數量。
事實上，提供系統級解決方案已經成為ADI未來的發展戰略。擁有模擬信號處理、數字信號處理、模數/數模轉換器、無線技術(RF)和電源管理等寬廣產品線的ADI將系統解決方案視為避開激烈競爭、獲得競爭優勢的法寶。ADI還重點鎖定了手持設備、便攜電視和高清電視三大市場。
Stata先生表示，對于ADI來說，這意味著“以產品為中心”的策略向“以客戶為中心”的策略轉變，前者的商業模式是一種產品有許多客戶、提供元器件和注重技術；后者意味著有很多產品給每個客戶、提供方案，以及注重市場和應用。為了完成這種轉變，ADI正從管理程序、人員觀念和組織架構等多個方面進行調整。他指出：“改變人的觀念是最困難的，尤其從這種原來賣元器件的觀念轉變到現在要提供整套的方案，這是一個非常困難的挑戰。所以我們也需要系統專家，這樣我們對客戶的要求會了解得更透徹，尤其是針對量大的消費類市場，我們需要一些完整的方案能夠使這種產品更快上市，當然我們要提供更優的成本。”
Chris Rowen博士：可配置處理器內核加速了SoC設計
芯片供應商在提供集成度更高的SoC和系統解決方案的同時，也在利用更多的IP和內核授權完成SoC開發，多核成為SoC設計的發展趨勢，處理器內核供應商Tensilica就一直推動著這種發展趨勢。一直以來，通用CPU+硬件邏輯(硬件加速器或協處理器)是嵌入式SoC的主流架構。通用CPU來自ARM和MIPS這類通用內核授權商，而硬件邏輯由SoC設計者自己通過RTL開發實現。但RTL開發也有自身的弱點，開發周期長，靈活性差，難以適應復雜多變的技術發展趨勢。以手機為例，各種音頻、視頻以及無線標準和技術涌入，RTL開發難以應對。
20世紀末，Tensilica推出了革命性的可配置處理器內核Xtensa，替代音頻、視頻、包處理、存儲網絡處理、圖像處理和加密等RTL開發，用作協處理器，與ARM或MIPS核互補。Tensilica公司總裁兼首席執行官Chris Rowen博士自豪地表示，每個客戶平均在一個SoC中使用約6個Xtensa核，其中思科最先進CSR-1路由器的核心——硅包處理器(Silicon Packet Processor)內集成了188顆Tensilica的可配置處理器內核！
為了加快SoC設計，Tensilica又在今年年初推出了“鉆石”(Diamond)系列標準處理器內核，其中既有經過優化的音頻協處理器，又有與ARM和MIPS核直接競爭的通用CPU內核。
全面解決方案的問題：如何實現產品差異化？
對于OEM來說，全面解決方案可以幫助OEM在更短的時間推出成本更低、技術上更復雜的產品，但全面解決方案帶來的一個惡果是：不同廠商的產品共享一個通用平臺或者解決方案，產品大量雷同，差異化無從實現。甚至有觀點認為，全面解決方案是榨取OEM利潤的方法，是腐蝕工程師的麻醉劑。
鄭永暉：全面解決方案為OEM提供了前端產品設計的便利性，差異化來自于后端
ADI公司大中華區總裁鄭永暉認為，OEM更應該注重消費者端的差異化，而將前端設計方更多外包給芯片供應商。他對《國際電子商情》表示：“每一個廠商或者每一個系統供應商都有自己的策略，但是對一個元器件供應商來說，我們的方向的確是要提供更多的解決方案，最中心的事情就是設計方面。整個世界變得更復雜，設計包括產品的部分越來越多的投資實際上是很多公司不能單獨負擔的，所以我們通過全面解決方案提供更多的設計方便性。”
他表示，很多產品的最大差異是最后端的附加值，例如幾乎所有的PC都采用相同的平臺，而DELL電腦卻通過供應鏈管理和客戶服務實現了價值創新，MP3也不是新東西，蘋果iPod的成功則來自商業應用模式的創新。他指出：“通過全面解決方案，我們把一個很復雜的方程式變成一個很簡單的方程讓OEM消化，OEM就可以縮短設計流程，這樣OEM會有更多的產品出來，想出更多的價值，讓產品更豐富。所以OEM的競爭不是產品技術問題，而在于整個多樣化需求的管理。”
Stata先生指出：“這種轉變不是說一夜之間就可以實現的，每個公司包括芯片和系統供應商，他們都對這個行業有各自的貢獻，各個公司的策略本身來講都是不一樣的，總的趨勢來看，系統供應商會把越來越多的研發工作放回到芯片供應商身上，因為芯片供應商能提供這種系統解決方案。”他表示，系統供應商在未來首先會定義市場的需求，另外，它會為終端市場提供各位服務，未來可能不只是系統供應商來定義產品的技術架構，可能是包括芯片供應商也可以做這方面的工作。
可以肯定的是，為了應對技術和市場挑戰，電子產業鏈正在向下移動，全面解決方案是電子產業的必然發展趨勢，但如何擺脫對供應商的技術依賴，同時實現產品和服務的差異化，將是中國電子制造商最大的挑戰之一。
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來源：硅谷動力
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http:m.mangadaku.com/news/2006-7/2006717101122.html
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