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六層剛撓結合電路板試制成功，為金百澤九周年獻禮

　　日前，深圳市金百澤電路板技術有限公司的又一研發項目“剛撓結合印刷電路板”試制成功，此板為六層剛撓結合電路板，整體結構為剛性板四層，撓性板二層，表面涂覆采取電鍍金技術。剛撓印制板作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，廣泛用于計算機，航空電子以及軍用電子設備中。

　　此剛撓結合板的試制成功為金百澤即將迎來的九周年，獻上了一份豐厚的大禮。九年來金百澤一直堅持“技術領先、快速反應、個性化服務”的經營目標，投入大量的資金和人力進行技術研發，分別研制成功了高Tg厚銅箔、平面繞阻、混合介質、金屬基、金屬芯、埋電阻等特種電路板。在不斷增強企業競爭實力的同時以堅實的技術實力為客戶提供更優質的服務。

　　創新是企業不斷向前發展的源動力，金百澤作為PCB行業中優秀企業的代表，不僅堅持增強自身自主創新能力，還配合CPCA、IPC分別在深圳、上海、北京等地成功舉辦技術交流會，與廣大設計工程師共同探討PCB設計與制造技術，為推動中國印制電路技術發展貢獻自己的力量。　

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