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英飛凌新廠開工緩解功率器件供貨緊張

　　“英飛凌科技新建的功率半導體前端工廠新增產能可縮短用戶對該類器件的交貨周期，并且，我們的生產線能靈活地根據市場需求來調整，生產市場急需的器件，因此可以緩解目前市場上功率器件的供貨緊張局面。”英飛凌科技總裁兼首席執行官Wolfang Ziebart在馬來西亞居林高科技園功率半導體晶園廠的開業儀式上表示。目前全球大部分功率器件廠商的供應緊張，有個別器件的交貨期已排到一年以后，多數器件的交貨期也有5個月。全球功率半導體廠幾乎都是滿負荷生產。據Ziebart表示，目前英飛凌已有的兩個功率半導體前端工廠也都是滿負荷生產，該工廠的開工將能緩解供應緊張情況。

　　昨日在馬來西亞居林宣布正式開工的功率半導體晶圓廠也是英飛凌在亞洲的第一家前端功率半導體晶圓廠，之前在奧地利的菲拉赫和德國的雷根斯堡已有兩座功率半導體前端廠。該工廠在全面開工的情況下，最大產能將達到100,000片初制晶圓/月。該工廠的生產線基于200毫米（8英寸）晶圓，可生產MOSFET、雙極以及IGBT等各種工藝的用于工業及汽車的功率半導體器件和邏輯芯片。

　　該新工廠的投產向業界傳達了兩層意義，一是英飛凌正加強在功率半導體領域的投資；另一層意義是將加強英飛凌對亞洲地區客戶的支持。

馬來西亞 PK 中國大陸

　　雖然英飛凌的CEO Ziebart解釋說，半導體晶圓廠不需要靠近最終用戶，但是對于中國來說，沒有爭取到這樣一個大的投資項目確實是一遺憾。據Ziebart透露，剛開始選址時中國大陸也是列于候選名單之一，但是最后還是選擇了馬來西亞居林。“我們看中馬來西亞的是它的高技術含量的勞動力、低運作成本以及能夠對該晶圓廠支持的基礎設施。中國在這些方面并不占優勢。特別是我們與馬來西亞已有超過30多年的合作經驗，比如在馬六甲投資的功率器件后端封裝工廠已有30多年的歷史，在該工廠生產的裸片可直接送到馬六甲封裝，因此更方便。”

　　其實，除了以上Ziebart講的客觀原因外，還有一個吸引英飛凌和其它半導體廠商到馬來西亞投資的原因是馬來西亞政府對于半導體晶圓廠的特別關注。在開幕儀式上，馬來西亞國際貿易與工業部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示，要特別吸引半導體晶圓廠、IC設計公司到馬來西亞投資，“目前馬來西亞已是全球最大的半導體后端工藝和測試基地之一，未來我們要吸引更多的半導體晶圓廠到馬來西亞投資。”據她表示，目前在馬來西亞的晶圓廠有5家，提供晶圓原材料的工廠有4家，IC設計公司有20家，而封裝及測試廠則達到26家。“我們要做的是從后端轉向前端。”她稱，馬來西來在半導體技術方面的優勢主要表現以下幾方面，工藝和材料技術、先進的倒裝封裝技術、RF模塊技術、先進的測試技術、板極設計以衣仿真能力等。

　　看來，雖然中國仍然以其巨大的市場需求優勢吸引著全球的投資者，但是來自鄰國諸如馬來西亞、印度的挑戰也不可小覷，如何吸引這些高技術含量的投資到中國是我們需要探討的話題。（孫昌旭）

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  來源：國際電子商情

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