您的位置：電源在線首頁>>行業(yè)資訊>>產(chǎn)業(yè)縱橫>>電源芯片：創(chuàng)新封裝技術是發(fā)展趨勢正文

電源芯片：創(chuàng)新封裝技術是發(fā)展趨勢

　　電源向高功率密度和高效率發(fā)展的過程中，芯片的小型化是一個趨勢，但又要保證散熱良好，因此需要創(chuàng)新封裝技術。當前系統(tǒng)的發(fā)展趨勢仍是小型化、功能更多及功率效率更高。在開發(fā)高空間效率、高熱效和高可靠性解決方案以滿足這些要求的時候，創(chuàng)新封裝技術的應用至關重要。

　　創(chuàng)新封裝技術是一大發(fā)展趨勢，而領先的封裝技術也是各大公司保持業(yè)務持續(xù)增長的一個關鍵技術驅動力。

　　封裝技術的創(chuàng)新不僅提高電源的散熱能力，還能提高了其在功率循環(huán)(PC)和熱循環(huán)(TC)能力方面的可靠性，同時將成本控制在可接受水平以內(nèi)。有助于解決電源工程師所面臨的部分難題。

   免責聲明：本文僅代表作者個人觀點，與電源在線網(wǎng)無關。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內(nèi)容。
編輯：news

關于該條新聞資訊信息已有0條留言，我有如下留言：

請您注意：
·遵守中華人民共和國的各項有關法律法規(guī)
·承擔一切因您的行為而導致的法律責任
·本網(wǎng)留言板管理人員有權刪除其管轄的留言內(nèi)容
·您在本網(wǎng)的留言內(nèi)容，本網(wǎng)有權在網(wǎng)站內(nèi)轉載或引用
·參與本留言即表明您已經(jīng)閱讀并接受上述條款

驗證碼：

用戶名： 密碼： 匿名留言   免費注冊會員