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Microsemi發布標準IGBT三相橋式電源模塊

MicrosemiCorporation日前新推出一系列采用SP3緊湊封裝的標準IGBT三相橋式電源模塊。該系列電源模塊設計用于電機控制，采用快速NPTIGBT的3相IGBT橋用于20～50KHz高頻應用，采用場溝漕截止IGBT用于5～20KHz的低頻應用。所有新款整流器都集成有用于監控模塊內部溫度的傳感器以實現過熱保護。 
　　快速NPT類IGBT的電流等級分別為：30A～50A/600V、15～25A/1200V；場溝漕截止型IGBT的電流等級分別為：20A～75A/600V，25A～35A/1200V
　　該系列新款電源模塊采用SP3隔離式封裝，尺寸為12mm，引腳封裝僅為40.8mm×73.4mm，是一款結構非常緊湊的電源解決方案。該系列電源模塊采用可軟焊的端子，可輕松地焊接在PCB板上。除了主DC電源連接之外，還提供有另外的DC電源引源用以連濾波電容。因其具有非常低的寄生內部感應系數，從而可減少過電壓、降低噪音、操作更加安全。     
　　雖然這些新款標準模塊是針對工業應用而設計，但他們可在簡單升級后用于要求更加嚴格的工作環境，如以下航空應用：     
    可用氮化鋁基板替代標準鋁用于改進熱性能     
    可用SiC替代FRED以改進開關損耗或使其能承受更高工作頻率和溫度     
　　可用鋁硅碳(AlSiC)基板替代標準銅基板以減輕重量和延長壽命     
　　改進封裝以能承受-60℃低溫 
　　樣品即將推出。量產(1,000～5,000件)價格為14.75～36.17美元。

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編輯：shadowhao
  來源：中國電子市場

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