飛兆推出具出色熱性能和電氣性能的MicroFET功率開關

較之于其它解決方案降低75%的RDS(ON)和降低66%的熱阻

    飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出MicroFET功率開關產品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，適用于充電、異步DC/DC和負載開關等低功耗(<30V)應用。這些功率開關可在低至1.5V的柵級驅動電壓下工作，同時提供較之于其它解決方案降低75%的RDS(ON)和降低66%的熱阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飛兆半導體先進的PowerTrench技術，封裝為2.0mm x 1.6mm SC-75，較3 x 3mm SSOT-6封裝及SC-70封裝體積分別減小65%和20%。

    這些2.0mm x 1.6mm MicroFET功率開關的優勢是能夠提供出色的熱性能和電氣性能，它們的性能與3mm x 3mm SSOT-6封裝的功率開關一樣。對于便攜式應用如手機、數碼相機和游戲機等，在超緊湊的封裝中提供最佳的性能至關重要，因為更多的功能將要集成在越來越小的PCB空間中。這些應用并能夠獲益于開關保證在低至1.5V柵極驅動電壓下運作的特性。

FDMJ1023P和FDFMJ2P023Z的主要特性包括：

節省空間，因為這些MicroFET開關較采用SC-70封裝的功率開關體積減小20%
確保在低至1.5V柵極驅動電壓下運作，能夠滿足便攜式應用的電壓要求 
出色的電氣性能和熱性能
- RDS(ON) 160mΩ @ VGS = -2.5V 
- 熱阻89℃/W

    飛兆半導體提供業界最為廣泛并提升熱性能的超緊湊低側高器件，瞄準低功耗應用。這些易于實現及節省空間的高性能MOSFET適用于客戶所有低電壓開關和功率管理/電池充電設備中。

    FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用無鉛(Pb-free)端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均設計滿足歐盟有害物質限用指令(RoHS)的要求。