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斯邁克錫渣還原機還原率比錫渣還原粉高60％

　　斯邁克與深圳建光達電子真誠合作，由斯邁克提供的SMIC-2008標(biāo)準(zhǔn)型半自動錫渣還原機還原錫銀銅無鉛錫渣，焊錫還原率達到93％，即30KG錫渣，能還原出27.9KG焊錫。

　　還原率對比實驗中，錫渣還原機還原使用錫渣還原粉還原過的廢錫渣，能從還原過的廢錫渣中還原60％的焊錫，由此可證明：斯邁克錫渣還原機還原率比錫渣還原粉高60％。

　　建光達電子通過對SMIC-2008復(fù)原的焊錫進行了SGS和ROHS兩項嚴格的檢測化驗，化驗報告確認：經(jīng)再循環(huán)處理后的焊錫錠的成份和質(zhì)量是不變的，可在加工過程中可立即投入使用。

　　斯邁克提供的SMIC-2008標(biāo)準(zhǔn)型半自動錫渣還原機采用物理還原法，還原過程中不添加任何化學(xué)試劑，以確保產(chǎn)品品質(zhì)，用過的錫渣經(jīng)該產(chǎn)品還原后，焊錫的成分不變。

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