IR新型XPhase芯片組可減少25%外部元件數(shù)目

    功率半導(dǎo)體和管理方案廠商國(guó)際整流器公司(International Rectifier,IR)推出了其新的XPhase可擴(kuò)展多相轉(zhuǎn)換器芯片組系列，加入了IR3500控制IC和IR3505相位IC。

     新型XPhase芯片組可提供豐富功能和靈活的方式，以實(shí)現(xiàn)完整的Intel或AMD微處理器電源解決方案。該芯片組設(shè)有簡(jiǎn)單的6位電壓編程，使IR3500易于適用于多相通用應(yīng)用配置。

    這些最新推出的XPhase芯片組采用5相位設(shè)計(jì)，較上一代技術(shù)可減少25%的外部元件數(shù)目，且可提供更高的開關(guān)頻率，所以能縮小45%傳動(dòng)系統(tǒng)(Powertrain)的面積。該方案還采用了IRF6622和IRF6628 DirectFET功率MOSFET，從而在效率方面優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)方案2%。

    XPhase芯片組具有可編程動(dòng)態(tài)電壓識(shí)別(VID)轉(zhuǎn)換率、可編程VID偏移及負(fù)載線路輸出阻抗功能。配合延遲Hiccup過(guò)流保護(hù)有助防止假觸發(fā)。這些芯片組還可提供簡(jiǎn)化的電源正常輸出，以顯示正確運(yùn)行和預(yù)防假觸發(fā)。

    兩款XPhase IC現(xiàn)在已開始供貨。基本規(guī)格如下：

    控制IC IR3500M/MTR采用32接腳MLPQ封裝，尺寸為5mm×5mm，F(xiàn)sw為9MHz；相位IC IR3505M/MTR采用16接腳MLPQ封裝，尺寸為3mm×3mm，F(xiàn)sw為1.5MHz。