賽米控發(fā)布適用于電力和混合動(dòng)力車輛無焊接IGBT模塊

    賽米控(Semikron)發(fā)布了一款100%無焊接IGBT模塊，該模塊適用于電力和混合動(dòng)力車輛中的22kW-150kW機(jī)車驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)換器。與帶基板和焊接端子的模塊相比，SKiM的溫度循環(huán)能力要高5倍。

    在一些功率半導(dǎo)體制造商仍在改進(jìn)焊接觸點(diǎn)以滿足汽車工業(yè)的高溫需求時(shí)，無焊接壓接技術(shù)和燒結(jié)芯片已成為將溫度循環(huán)能力提高到Δ100K下10,000次的最佳解決方案。由于具有了T_junction=175℃和T_ambient=135℃的高溫能力，因而可省去一個(gè)單獨(dú)的冷卻回路。

    無焊接壓接系統(tǒng)和內(nèi)部層疊母線使得電流均勻分布。每個(gè)IGBT和二極管芯片自身都有到主端子的連接。這將帶來小模塊電阻R_CC'+EE'≤0.3mΩ，而通常焊接模塊的電阻約為1.1mΩ。

    為實(shí)現(xiàn)高溫循環(huán)能力和快速無焊接安裝，到驅(qū)動(dòng)板的連接也是無焊接的，帶有彈簧。芯片未經(jīng)焊接但經(jīng)過燒結(jié)，以實(shí)現(xiàn)高功率循環(huán)能力。燒結(jié)接點(diǎn)只是薄薄的鍍銀層，該鍍銀層比焊接點(diǎn)具有更優(yōu)越的熱阻，并且由于銀的高熔點(diǎn)和無接頭疲勞，從而延長了產(chǎn)品的使用壽命。因?yàn)闆]有基板，DCB至散熱器的連接具有“移動(dòng)”的能力，且不對溫度循環(huán)可靠性帶來任何的限制，SKiM具有高度的抗沖擊和振動(dòng)應(yīng)力的能力。

    SKiM模塊的封裝和連接技術(shù)充分利用了硅的能力，從而產(chǎn)生了一個(gè)具有良好成本效益的解決方案。SKiM IGBT模塊集成了賽米控在壓接技術(shù)方面所具有的經(jīng)驗(yàn)。目前，已有1,000輛混合動(dòng)力巴士和400,000輛電動(dòng)叉車由壓接技術(shù)驅(qū)動(dòng)。

    17mm的標(biāo)準(zhǔn)端子高度和與其它六組件模塊相似的配置保證了快速的設(shè)計(jì)。目前，有兩種尺寸的模塊可供貨：SKiM 63(120×160mm²)和SKiM 93(150×160 mm²)