盡管內存供應商正在經歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設300毫米晶圓廠的熱情不減。
從2007年初到2008年末，預計全球總共有25座新的高產能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產，每月出貨量超過620萬片晶圓。
根據SEMI統計，臺灣地區和日本占全球晶圓廠建設的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預計到2008年，晶圓廠建設支出將增加40%，達到創記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后是東南亞地區。
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編輯：nansen
來源：國際電子商情
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本文鏈接：SEMI：2008年底全球300毫米晶
http:m.mangadaku.com/news/2007-8/200781493524.html
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