搶攻LED背光模塊市場，Laird、聯茂正式結盟

    銅箔基板(Copper clad laminate，CCL)制造商聯茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項合作協議，Laird將針對LCD平面顯示器的LED背光板模塊提供具備高散熱效能的T-lam材料，聯茂電子則提供多層電路板壓合制程技術及產能。

    Laird針對平面顯示器背光模塊所開發的T-lam導熱印刷電路板(IMPCB)采用了獨立導熱介電膠片T-preg，連結銅箔和一個整合式金屬底座，散熱效率超越傳統FR-4印刷電路板。Laird散熱產品事業部副總裁暨總經理Michael Dreyer指出，采用T-preg材料的板，散熱效率至少是FR-4的10倍，更適合需要高發光效率的LED與高輝度的平面顯示器產品。

    市調機構Displaybank指出，鎖定大尺吋液晶電視的LED背光板模塊市場，在2007至2008年之間將出現500%的成長率�！�2008~2010年，LED背光模塊市場預計分別為250萬、520萬與950萬套，2年內成長幅度達4倍。”Dreyer預測。

    顯示器背光模塊市場的主要光源已從傳統的冷陰極管(CCFL)轉移至具備更高發光效率的LED，因為“CCFL色域約為80%，但LED則可達到超過105% NTSC，”Dreyer表示。然而，采用LED作為光源的轉移趨勢也帶來了更多散熱需求，但也為散熱市場提供了更大商機。

    Dreyer指出，IMPCB可減少50%由LED芯片所散發的溫度，由于LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱，因此，在整個背光模塊的設計中，散熱材料正扮演著越來越關鍵的角色。例如，紅色光在較高的溫度下，輝度(luminance)會降低50%，而T-lam材料則可讓LED組件更快排散熱量。

    聯茂現有的IMPCB月產能為5,000平方公尺，聯茂董事長萬海威表示，由于IMPCB是非標準產品，必須依照客戶需求進行客制化，因此目前尚無法預期產能擴充情況。不過，萬海威與Dreyer均表示，應對顯示器的大型化與高質量需求，具備更高散熱效率的多層板將漸成主流。