2007年8月24日，英飛凌科技（無錫）有限公司今日舉辦新廠房揭幕剪彩儀式。英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟等諸位高層領導專程訪華，慶賀新廠房正式投入使用，充分體現了英飛凌鞏固并強化在華生產能力的決心，以及對于深化本地合作、進一步發(fā)展智能卡模塊和分立器件市場的重視。無錫市相關政府領導和英飛凌在當地的客戶、合作伙伴代表等共同出席了這一盛事。
英飛凌科技（無錫）有限公司創(chuàng)建于1995年10月，是英飛凌科技有限公司的全資子公司，主要負責智能卡模塊和分立器件的生產業(yè)務。在半導體行業(yè)的諸多企業(yè)之中，英飛凌科技（無錫）有限公司率先入駐無錫高新技術園區(qū)，占地20,418平方米。公司發(fā)展12年來，與無錫市政府及當地的合作伙伴均建立和保持了良好密切的合作關系，生產能力逐年穩(wěn)固上升，截至2007年7月，無錫公司分立器件的年生產能力已經達到32億片，智能卡模塊的年生產能力已經達到8億片。該公司的產品在滿足中國業(yè)務需要的同時，還發(fā)送到全球其他市場，是英飛凌全球的戰(zhàn)略性生產基地之一。
新廠房落成之后，將原有的建筑和生產線加以整合，形成了更為系統化、規(guī)模化的綜合性生產基地，并且采用諸多領先而人性化的建筑設計和辦公設施，完善了辦公環(huán)境和生產設備的同時也將促進員工的積極性，提高生產效率。無錫公司新廠房啟用之后，將有助于更好地發(fā)揮原有生產線的生產能力，為中國乃至全球的智能卡模塊及分立器件市場提供更為強勁的支持。預計至2009年，無錫公司分立器件的年生產能力可以達到100億片，而智能卡模塊的年生產能力可達到9億片。
英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟先生表示：“無錫公司為中國和世界范圍內的客戶提供分立器件和智能卡模塊，是英飛凌全球產業(yè)鏈中的重要一環(huán)。發(fā)展至今，我們獲得了來自無錫市政府和當地合作伙伴等各方面的大力支持，發(fā)展迅速、業(yè)績斐然。我們相信，新的廠房將再度提升英飛凌在華生產能力，更好地履行我們?yōu)榭蛻籼峁┳顑?yōu)質產品和服務的承諾。”
英飛凌科技（無錫）有限公司在發(fā)展的過程中不斷引進最新的生產工藝和技術，特別值得一提的是，自2005年起開始采用業(yè)界最為領先的FCOS（板上倒裝）智能卡封裝技術，是在業(yè)界首次將模塊中的芯片卡IC放置或倒裝方式封裝。相比傳統的金線綁定技術，FCOS技術具有更強的機械穩(wěn)定性、更小更薄的模塊尺寸、更強的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合綠色環(huán)保要求。目前，英飛凌科技（無錫）有限公司和英飛凌科技公司是全球諸多半導體制造企業(yè)之中唯一擁有FCOS智能卡模塊生產技術的兩家企業(yè)。截至2007年7月，新的第七條FCOS生產線已經在無錫落成投產。
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