PI TOPSwitch-HX電源IC可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最佳效率

    用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）今日宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品，該產(chǎn)品在一個(gè)單片IC上集成了700 V開(kāi)關(guān)功率MOSFET、控制器和監(jiān)測(cè)功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節(jié)能技術(shù)，具有出色的待機(jī)功耗并在所有負(fù)載條件下都持續(xù)高效工作，可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最佳的工作效率。

    TOPSwitch-HX不僅能使電源設(shè)計(jì)輕松符合現(xiàn)有及提議中的能效標(biāo)準(zhǔn)，例如CEC和能源之星，同時(shí)在未使用散熱片的情況下可提供最高達(dá)48 W的功率（使用散熱片時(shí)的輸出功率可高達(dá)150 W）。該產(chǎn)品采用新的多模式控制方案，可以在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)進(jìn)行高效工作，將省去在某些應(yīng)用中使用的獨(dú)立式待機(jī)電源。其控制算法可實(shí)現(xiàn)在不同工作模式間的無(wú)縫切換，從而優(yōu)化所有功率水平下的能源效率，能夠在1 W輸入功率條件下提供超過(guò)600 mW的輸出功率，并使空載功耗低于200 mW。此外，由于設(shè)計(jì)中采用了獨(dú)一無(wú)二的功率系數(shù)(I2f)參數(shù)，輸出功率限制精確度得以極大的提高，設(shè)計(jì)師還可以?xún)?yōu)化功率元件的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本。

 “TOPSwitch–HX系列的推出進(jìn)一步提升了我們旗艦產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，”P(pán)ower Integrations市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Doug Bailey表示，“TOPSwitch-HX 具有PWM反激式控制器IC的最佳整體效率，可以在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)進(jìn)行高效工作，無(wú)需使用獨(dú)立的待機(jī)電源即可滿足1瓦及其它能效法規(guī)的要求。”

    TOPSwitch–HX 系列IC可提供寬范圍的保護(hù)功能，包括：用戶可編程的鎖存或非鎖存輸出過(guò)壓關(guān)斷保護(hù)(OVP)、可防止關(guān)機(jī)時(shí)輸出不良波動(dòng)的輸入欠壓(UV)檢測(cè)、可提高對(duì)輸入浪涌承受力的輸入過(guò)壓(OV)關(guān)斷、可編程的精確流限、經(jīng)優(yōu)化的線壓前饋以用于線電壓紋波抑制以及可以在短路情況下提供小于3%的額定功率的自動(dòng)重啟動(dòng)功能。

    新的TOPSwitch–HX系列的主要應(yīng)用包括LCD 顯示器、高功率適配器和充電器、高效率PC待機(jī)、機(jī)頂盒(STB)、打印機(jī)以及消費(fèi)和工業(yè)類(lèi)應(yīng)用。有關(guān)TOPSwitch-HX 產(chǎn)品系列的完整文檔，請(qǐng)瀏覽Power Integrations的網(wǎng)站www.powerint.com。新的產(chǎn)品系列還提供配套的參考設(shè)計(jì)套件(RDK-142)。

    TOPSwitch–HX 以無(wú)鉛封裝提供。基于1000片的訂購(gòu)量、DIP-8 封裝、35 W輸出功率的TOP258PN，每片售價(jià)為1.50美元。TOP254-258現(xiàn)可大量訂購(gòu)，封裝類(lèi)型包括DIP-8、SMD-8、TO-220和SDIP-10。