國家撥專項資金1-2億支持集成電路研發(fā)

    日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 18號文 的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》(下稱 132號文 )的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會簽階段。相關(guān)人士透露說，如果順利通過三部委會簽，該實施細則和今年的項目指南將于8月份正式出臺。

    據(jù)了解，132號文的項目指南將每年發(fā)布一次。今年的項目指南涵蓋面比較廣，包括計算機、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業(yè)信息化等所用到的集成電路芯片的研發(fā)，另外對于制造工藝、封裝工藝、測試技術(shù)等也將撥出專項資金進行研發(fā)。

    國家的支持將包括設計、制造、封裝、測試等整個生產(chǎn)流程。 該人士表示，目前還沒有對裝備研制方面有支持措施，對材料研發(fā)的支持也僅僅包括硅片。根據(jù)實施細則和今年的項目指南，今年國家將撥出1億到2億元左右的專項基金用于支持企業(yè)研發(fā)。據(jù)了解，這1億到2億元只是該實施細則和項目指南發(fā)布后到今年底的情況。 以后每年都會增加一些，但不會很多。 該人士告訴記者，即使是這1億到2億元專項資金，已經(jīng)比原來 18號文 實施期間企業(yè)每年總共幾千萬元的出口退稅額要高出很多。