功率半導體器件是能承受較高電壓和較大電流的半導體產品，現代功率半導體器件與大規模集成電路是半導體技術中相互獨立平行發展而又時有交叉的兩個不同專業技術領域，分別解決不同的專業技術問題，制造不同性能的產品，滿足不同用途的需要。功率半導體器件從功能上講是進行電能處理的半導體產品，主要用于電源和功率執行(控制)電路。

產品與技術暴露本土企業差距

隨著電子產品體積越來越小，功率半導體器件將向著復合型、模塊化方向發展。從性能上看，大電流、高速、高反壓功率半導體器件擁有非常穩定的市場需求，由于其不易集成或集成成本太高，具有較強的不可替代性，今后仍是市場需求的主要品種。特別是隨著MOSFET、IGBT、JFET等新型功率器件制造技術的日趨成熟和應用技術的不斷升級，功率半導體器件的產品格局發生著重大的轉變，大電流、高速、高反壓功率半導體器件將得到越來越廣泛的應用。

在功率半導體器件領域，歐美廠商進入較早，在設計技術、工藝水平、專利、產能等方面形成較強的優勢，市場占有率較高；中國臺灣地區半導體廠商近幾年發展較快，憑借成本優勢占有一定的市場份額；傳統的半導體強國日本則由于人工成本過高、產能無法擴大等因素制約，市場占有率較低；中國大陸半導體廠商在工藝水平、設計技術、產品檔次等方面與國外競爭對手相比尚有較大差距。目前，就芯片制造而言，中國大陸功率半導體企業生產條件大多停留在國外上世紀70年代的水平，現在仍使用晶閘管時代的深結臺面工藝平臺，很少有平面外延細線條工藝平臺，與現代功率半導體制造已不屬于同一個制造工藝類型；就產品門類而言，中國大陸功率半導體產品類型主要是晶閘管、功率雙極管，而大電流的FRED、VDMOS、 IGBT三大類現代功率半導體和功率IC只占很小的份額。

中國大陸產業結構尚待優化

從市場情況來看，近幾年來中國功率器件市場的增長率都保持在20%以上，市場的高速發展主要是因為使用功率器件的下游產品產量的大幅增長以及功率器件技術的快速更新。據賽迪顧問預測數據，在下游產品需求大幅增長的推動下，到2011年，中國功率器件市場將達到1680.4億元，未來5年的復合增長率將達到19.1%，仍然將保持較快的發展速度。

面對中國潛力巨大的功率器件市場，眾多國際半導體公司將器件生產線轉移到中國，加快市場開拓力度。在中國分立功率器件市場20大供應廠商排名中，國際半導體廠商占了18個，主導著分立功率器件的發展方向，中國大陸只有吉林華微和江陰長電進入。

中國功率器件本土廠商起步較晚，技術相對落后，主要廠家有吉林華微、無錫華晶、深圳深愛、天津中環、揚州晶來、紹興華越、江陰長電等。我國功率半導體發展現狀是封裝強于芯片，芯片強于設計。這種格局短時間內無法得到根本改善，主要是因為這種格局客觀上符合我國當前的國情。大陸半導體技術人員的缺乏是顯而易見的，先從技術要求較低的封裝業入手是大陸眾多企業的戰略部署。另外，建設一條封裝線的資金投入相比芯片制造行業昂貴的生產設備和潔凈室投資要少很多，所以封裝業資金和技術起點低，成功率更高一些。