飛兆榮獲2007年度最受中國市場歡迎的半導體品牌

    飛兆半導體公司對于獲選為“第二屆中國最受歡迎半導體品牌”，感到非常榮幸和高興。贏得這個著名獎項，進一步確認了公司作為The Power Franchise功率專家的美譽，以及是系統功率優化、功率模擬與功率分立、信號路徑和光電組件全球領先供應商的地位。

    長期服務中國市場

    對中國來說，2008年是非常重要的一年，而我們在這個時刻獲得這個獎項，突顯了飛兆半導體服務這個重要市場所做出的努力。公司在中國開展業務至今已經有11年，其間發生了很多的變化，對高能效解決方案的需求也快速增長。我們實施“以客為尊”的戰略，開發出許多獲獎的創新產品和封裝，為客戶和消費者的應用設備帶來了高能效優勢。

    飛兆半導體早在1997年新創之初，就迅速認識到中國無論在IC的使用量或電子產品的設計及制造方面，都是全球半導體市場的重要力量。1999年，我們在中國的營收達到1億美元，通過堅持不懈地致力于為各個市場領域開發高功效和高能效解決方案，飛兆半導體2007年在中國市場的營收增長到4.8億美元。

    公司目前在中國內地設立有14個銷售辦事處，2個全球功率資源設計中心(分別位于深圳和上海)，4個聯合實驗室和2個IC設計中心(一個在北京，另一個在上海)，在中國的員工數目超過1100。

    飛兆半導體在蘇州建有一間占地7萬多平方米的制造廠房。這家尖端的裝配及測試廠可在合適的時間為中國及世界各地客戶的新一代應用提供合適的產品，在供貨方面扮演著重要角色。

    2008年北京奧運會為飛兆半導體在中國的發展提供了良機。北京計劃投資2.4億美元改造城市供電網，而飛兆半導體的高能效產品正好為照明、顯示設備、空調器、計算機、便攜式電子產品以及通信設備等提供解決方案。舉例來說，中國3.7億戶家庭平均每戶使用5個60瓦的電燈泡，假如其中一半家庭把白熾燈換成飛兆半導體技術的熒光燈，所節省的能源就可供580多萬個家庭照明之用。

    節能方案受客戶青睞

    中國的替代能源市場是存在增長潛力的另一個市場領域，飛兆半導體面向光電系統的功率半導體產品包括：逆變器——智能功率模塊(或600V/1200V MOSFETs/IGBT和HVIC)能夠簡化設計，提高效率和可靠性；用于輔助式電源的高效功率開關；用于光電系統的旁路二極管；隔離柵極驅動器。

    飛兆半導體推出的提高終端應用的能效的解決方案有：提高功率因數(PFC產品)，效率最大化(SPMR&FPSTM產品)，降低待機功耗(綠色FPS產品)。

    飛兆半導體擁有全面而廣泛的節能產品組合，能滿足中國市場的需求，幫助客戶的終端應用實現節能。這些產品包括：SPMR(智能功率模塊)器件，可提供完整的集成功率管理解決方案。這些器件在單個封裝中集成了多達12塊的獨立芯片；綠色飛兆功率開關(FPSTM)能夠滿足低待機功耗要求、簡化設計，降低EMI（電磁干擾）和成本。FPS器件可將開關損耗降至1W以下，符合政府及機構制定的相關規范；功率因數校正(PFC)器件，可實現功效最大化。這些控制器能夠降低電力線負載，提高開關模式電源(SMPS)的功率因數，滿足“80 plus”計劃的要求(即80%或更高的功效和0.9及以上的實際功率因數)；SuperFETTM器件。這種新一代的高壓MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）可滿足嚴苛的高效的高壓、快速轉換應用的要求。典型應用包括PFC、照明和AC/DC（交流/直流）電源系統。

    作為高性能、高能效功率產品的全球領先供應商，飛兆半導體擁有極好的優勢，能夠協助中國應對平衡經濟發展與保護本土和全球環境的挑戰。飛兆半導體被公認為中國最受歡迎的半導體產品品牌之一，對此我們深感自豪，并將竭誠繼續為客戶提供高能效解決方案，以保持我們的市場地位。

    新款產品融合高新技術

    2007年，飛兆半導體推出了多種新產品和業界首款產品，其中包括：綠色FPSTM e系列(e-SeriesTM)產品：可在反激式(flyback)電源設計中優化功效和系統可靠性，同時滿足低待機功率和EMI規范。

    TinyBuckTM器件：業界最小尺寸的全集成6A、24V輸入同步降壓穩壓器。這個全新一體化穩壓器系列的首款產品FAN2106采用MLP封裝，能夠提供高達95%的效率，既改善系統熱性能，又簡化設計。

    業界首款兼具16μA靜態電流和20mV瞬態響應的3MHz/600mA同步降壓轉換器FAN5350。該器件采用WL-CSP封裝，可在便攜式應用中實現占位面積最小的設計，同時獲得94%的效率；IntelliMAXTM 4.5V-20V負載開關：可在電路保護和功率管理設計中優化可靠性和靈活性。新推的FPF250x系列可為各式廣泛的低功率工業、電信、醫療、筆記本電腦和消費應用提供高達2A的限流保護。

    MLP封裝（模塑無腳）的MicroFETTM產品：在小外形尺寸的封裝中提供出色的功耗特性。飛兆半導體擁有業界最廣泛全面的低功率應用MicroFet產品組合。

    業界首款專為內置相機等便攜式產品而設計的串行/解串器。在飛兆半導體業界領先的μSerDesTM產品系列中，FIN212AC可為CMOS（互補型金屬-氧化物-半導體）和CCD（電荷耦合器件）圖像傳感器提供高速、低EMI串行接口。 

    互補型40V MOSFET (FDD8424H)：可提高LCD設計在尺寸、成本和可靠性方面的性能。器件采用雙DPAK封裝，有效地使半橋和全橋逆變器的熱阻抗提高10倍。