近日，TDK推出的“利用低環(huán)境負(fù)荷的分析技術(shù)阻止含有害物質(zhì)的產(chǎn)品流入市場的方案”獲得好評，榮獲富士產(chǎn)經(jīng)集團(tuán)（FUJISANKEI Group）主辦的“第17屆地球環(huán)境大獎”的最高獎。頒獎式預(yù)定于4月22日在東京元赤坂明治紀(jì)念館舉行。
本次獲獎的詳細(xì)內(nèi)容如下：
電子、電氣設(shè)備的產(chǎn)生，一般要經(jīng)過原材料廠家、電子零部件廠家、電氣設(shè)備廠家這一制造途徑。作為電子零部件廠家，為防止有害物質(zhì)向市場擴(kuò)散，需要從所使用的原材料中將有害物質(zhì)排出。為生產(chǎn)出這樣的環(huán)保型電子零部件，TDK積極采取措施對采購的材料及產(chǎn)品中包含的有害物質(zhì)進(jìn)行精密分析。
TDK開發(fā)了利用“LA-ICP-MS（激光剝蝕電感耦合等離子體質(zhì)譜分析設(shè)備）進(jìn)行有害物質(zhì)分析的技術(shù)，與傳統(tǒng)方法相比，新技術(shù)可以削減90%以上的試劑使用量、約60%的CO2排放量。另外，焊錫可能會產(chǎn)生有害物質(zhì)的污染，對于這些使用焊錫工序，TDK與焊錫廠家共同開發(fā)了使用熒光X線分析裝置的簡易分析法，控制了鉛的含有量，并將CO2排放量削減了80%。同時，在電子零部件行業(yè)中，TDK最先取得了關(guān)于有害物質(zhì)分析的“ISO17025試驗所認(rèn)證”，確立了國際通用的分析值保證體系。
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來源：電源系統(tǒng)
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