富士通耗資近1億美元拆分半導體部門

    電子行業(yè)的激烈競爭迫使很多生產(chǎn)商不得不尋求更多出路，要么多家合作進軍新產(chǎn)品，要么將虧損部門從產(chǎn)品線里拆分出去。繼飛利浦之后，富士通也選擇了后者，富士通耗資近1億美元拆分半導體部門。

    富士通稱，將所需設備搬遷至日本中部Mie縣的工廠需要消耗大約100億日元，折合9340萬美元。整個拆分搬遷工作預計今年3月份開始，4-9月期間完成，之后獨立的半導體工廠將投入45nm工藝生產(chǎn)。

    至于獨立半導體部門的更多細節(jié)，比如新的名字，富士通表示目前正在研究討論，確定之后就會公布。

    去年11月富士通宣布第二季度利潤下滑62％，不過富士通表示這是因為公司內(nèi)部采用了一種新的會計核算方式所致。此前還有消息稱，富士通、日立和東芝正在商討將各自的存儲部門聯(lián)合起來。