三井金屬將在亞洲兩基地增強電解銅箔產品的產能

    三井金屬將在臺灣的臺灣銅箔（以下，TCF）和馬來西亞的Mitsui Copper Foil兩公司（以下簡稱MCF）內，增強厚度在12μm以下的電解銅箔的產能。還將增產需求穩(wěn)步增長的帶樹脂的銅箔，建立能夠實現(xiàn)穩(wěn)定供應的體制。

    兩公司中的TCF將通過設備更新等措施每月增產200噸。計劃以此將12μm厚銅箔的產能提高至原來的2倍左右，使月產能達到600噸以上。

    另外，MCF還將增設帶樹脂銅箔的新生產線，09年開工投產。這樣一來，MCF的產量每月可增加50萬m2。與TC合計的月產能將達到原來約1.5倍的130萬m2。兩基地用于增強設備的總投資額為35億日元。該公司電解銅箔業(yè)務的投資額是IT泡沫破滅以來最大的一筆。

    在12μm厚銅箔領域，三井金屬占有亞洲市場50％左右的份額。在帶樹脂的銅箔方面也占有全球60％左右的份額。該公司從03年開始銷售環(huán)保型的無鹵帶樹脂銅箔，目前，在該公司銷售的帶樹脂銅箔中，無鹵素產品占大部分。在亞洲各國的環(huán)保規(guī)定越來越嚴格的情況下，該公司估計12μm厚無鹵素帶樹脂銅箔的需求今后將擴大。