英飛凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協(xié)調(diào)人，該項目旨在使電子設(shè)備變得更緊湊、更高效。共有來自半導體和汽車行業(yè)的17家公司和科研機構(gòu)參與MaxCaps項目，開發(fā)“適用于下一代電容和存儲器的材料”。
MaxCaps研究項目的目標是開發(fā)將電容集成至硅片的方法，從而使目前安裝在印刷電路板（PCB）上的分立式器件的數(shù)量減少30％。取決于不同的應用，安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外，由于減少了電路板上的焊接點數(shù)量，安裝在芯片上的電容還可增強電子系統(tǒng)的整體可靠性。尤其是那些節(jié)省空間非常重要的應用將受益于更小的電路板尺寸。這也同樣適用于汽車的電控單元和手機等移動設(shè)備。
MaxCaps項目將持續(xù)到2011年8月，其研究成果將作為把高容量電容集成至硅片的基礎(chǔ)。目前，電容必須作為獨立的分立式組件安裝在電路板上，從而對空間提出較高要求。項目合作方希望開發(fā)出能夠替代當前芯片制造中作為電介質(zhì)使用的二氧化硅和氮化硅的材料。MaxCaps項目的目標是開發(fā)出介電常數(shù)至少為50的全新絕緣材料和配套的沉積工藝。
參與該項目的德國合作伙伴——德國愛思強股份公司、德國大陸股份公司、萊布尼茨創(chuàng)新微電子研究院下屬IHP學院、 R3T 有限公司和英飛凌——將通過適用于汽車傳輸控制單元的電容網(wǎng)，展示他們的研究成果。汽車應用中的極端環(huán)境條件，例如-40°C 至 125 °C的溫度范圍、劇烈的震動、高加速度，將有助于評估新材料的各種性能。
位于比利時、德國、英國、芬蘭、法國、愛爾蘭和荷蘭的公司、高校和科研機構(gòu)，根據(jù)歐洲MEDEA+計劃和德國“IKT 2020計劃”，共同參與MaxCaps項目。作為德國聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略和資助計劃“IKT 2020”的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部為該項目提供了275萬歐元的項目資金。IKT2020計劃目的之一是擴大電子設(shè)備的應用范圍，支持利用創(chuàng)新材料開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
MaxCaps項目合作伙伴
17家項目合作伙伴中有化學產(chǎn)品和沉積設(shè)備制造商、半導體廠商、汽車系統(tǒng)供應商、科研機構(gòu)和高校，包括：液化空氣集團（法國）、愛思強（德國）、Analog Dvices （愛爾蘭）、ASMI （比利時、法國、芬蘭）、布朗克豪斯特高科（荷蘭）、 CEA-LETI （法國）、大陸股份公司（德國）、萊布尼茨創(chuàng)新微電子研究院下屬IHP學院（德國）、IMEC （比利時）、英飛凌（德國）、恩智浦 （荷蘭、比利時）、牛津儀器公司（英國）、R3T （德國）、 SAFC高科（英國）、意法半導體（法國）、埃因霍溫科技大學（荷蘭）、廷德爾國家研究院（愛爾蘭）和赫爾辛基大學（芬蘭）。■
來源：英飛凌
http:m.mangadaku.com/news/2009-11/20091119142351.html
0755-82905460
郵箱 
：
