英飛凌推出SmartPIM和SmartPACK功率模塊

新器件采用自動壓接裝配工藝

    日前，在2009年紐倫堡PCIM展會上，英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）宣布推出全新的Smart系列IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊。Smart 模塊封裝采用自動壓接裝配工藝，僅需一個螺釘通過單步安裝流程可將模塊安裝到印刷電路板和散熱器上。通過提供高可靠性壓接技術，英飛凌滿足了功率高達55 kW逆變器的設計要求。Smart模塊能夠優化功率變換器的解決方案，應用于通用變頻器、不間斷電源（UPS）、感應加熱和焊接設備、太陽能逆變器及空調系統中。

    安全、簡單的自動壓接裝配

    壓接工藝結合自動裝配技術的革命性創新簡化了制造流程，使裝配時間大幅縮短至幾秒鐘。通過擰緊螺釘，壓接針腳被壓入PCB孔內，實現了冷焊接和氣密性連接。該模塊通過機械方式被安裝至散熱器和PCB上。由于采用創新的內核外框封裝理念，確保IGBT芯片、二極管和陶瓷襯底等敏感性部分在安裝過程中被安全可靠固定，幾乎不可能造成DCB破裂，產品壽命更長。

    Smart系列

    六單元IGBT模塊SmartPACK1和集成整流和剎車部分的SmartPIM1是適用于逆變器功率從2.2 kW 至11 kW的Smart家族中首批產品。隨后將陸續推出SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3和SmartPACK3等產品。整個系列覆蓋不同封裝尺寸、電流高達200 A的IGBT模塊。SmartPIM和SmartPACK最大適用于55kW功率的逆變器。

    供貨情況

    Smart模塊樣品于2009年第三季度開始提供，預計到2009年第四季度開始量產。

    英飛凌出席2009年歐洲PCIM展會

    在2009年歐洲PCIM展會上（德國紐倫堡，5月12日至14日），英飛凌在12號展廳404號展臺展示最新的Smart模塊、MIPAQ™ 模塊、碳化硅產品及其他創新產品。如欲全面了解英飛凌的大會演示內容，敬請登錄www.infineon.com/pcim2009。

    有關英飛凌全新Smart模塊系列(SmartPIM和SmartPACK模塊）的更多信息可在www.infineon.com/highpower網站找到。如欲了解英飛凌的功率半導體和模塊的產品，敬請登錄www.infineon.com/power。

    英飛凌中國將于2009年6月2日- 4日參展PCIM中國展覽會
    上海光大會展中心
    英飛凌展臺: W2, A區, P205

     關于英飛凌

    總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統解決方案。2008財年（截止到9月份），公司實現銷售額43億歐元，在全球擁有約29,100名雇員。英飛凌科技公司的業務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號：IFX。

    如欲了解更多信息，敬請登錄www.infineon.com.cn。

    英飛凌在中國

    英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有近1200多名員工（不包括奇夢達），已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。■