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ST與Soitec合作開發(fā)下一代CMOS影像傳感器技術(shù)

2009/5/26 10:34:55   電源在線網(wǎng)
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意法半導(dǎo)體和Soitec合作項目將移動消費電子市場導(dǎo)向背光(BSI)產(chǎn)品制造技術(shù)

    近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先廠商之一、CMOS影像技術(shù)的世界領(lǐng)袖意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)與世界領(lǐng)先的工程基板供應(yīng)商Soitec(歐洲證券交易所代碼:SOI),宣布兩家公司簽訂一項排他性合作協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議,兩家公司將合作開發(fā)300毫米晶圓級背光(BSI)技術(shù),制造用于消費電子產(chǎn)品中的下一代影像傳感器。

    當(dāng)今的前沿影像傳感器技術(shù)的分辨率正在持續(xù)提高,同時也不斷要求縮減相機模塊的整體尺寸,特別是消費電子市場要求更為迫切。這意味著影像產(chǎn)業(yè)需要開發(fā)個別像素粒子更小、同時還能保持像素靈敏度和高畫質(zhì)的影像技術(shù)。在下一代影像傳感器開發(fā)過程中,背光(BSI)技術(shù)是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù)。

    兩家公司的合作協(xié)議包括Soitec授權(quán)意法半導(dǎo)體在300毫米晶圓上使用Smart Stacking™鍵合技術(shù)制造背光傳感器。這項技術(shù)是由Soitec集團中的Tracit事業(yè)部開發(fā)的,利用分子鍵合技術(shù)和機械以及化學(xué)薄化技術(shù)。意法半導(dǎo)體將開發(fā)新一代影像傳感器,利用先進(jìn)的65納米以及65納米以下的衍生CMOS制程工藝技術(shù),在法國南部Crolles的300毫米晶圓制造廠生產(chǎn)。結(jié)合意法半導(dǎo)體先進(jìn)的晶圓制造能力,Smart Stacking技術(shù)將有助于意法半導(dǎo)體加強在高性能移動消費電子影像傳感器開發(fā)與供應(yīng)的領(lǐng)先地位。

    “對于尖端影像傳感器開發(fā)來說,背光技術(shù)是小像素、高畫質(zhì)競賽的一個要素,”意法半導(dǎo)體事業(yè)群副總裁兼影像產(chǎn)品部總經(jīng)理Eric Aussedat表示,“通過與Soitec合作,意法半導(dǎo)體可以在相機產(chǎn)品中快速部署Smart Stacking技術(shù)。這項協(xié)議將加快具成本競爭力的先進(jìn)影像傳感器制程工藝的發(fā)展進(jìn)化,進(jìn)一步鞏固格勒諾布爾(Grenoble)地區(qū)作為全球CMOS先進(jìn)影像傳感器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)中心的地位。”

“意法半導(dǎo)體選擇我們的Smart Stacking技術(shù)來發(fā)展背光產(chǎn)品,我們感到非常高興,”Soitec集團公司董事長兼總裁André-Jacques Auberton-Hervé表示,“我們的Tracit事業(yè)部開發(fā)的這項技術(shù),支持快速部署與工程基板和3D集成相關(guān)的先進(jìn)制程工藝,我們非常高興能夠支持意法半導(dǎo)體以客戶利益為重的創(chuàng)新承諾。”

    關(guān)于意法半導(dǎo)體(ST)

    意法半導(dǎo)體是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合,雄厚的制造實力,廣泛的知識產(chǎn)權(quán)組合(IP),以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級芯片(SoC)技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢中,意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品扮演重要的角色。2008年,公司凈收入98.4億美元,公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導(dǎo)體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn

    關(guān)于Soitec

    Soitec是世界領(lǐng)先的微電子先進(jìn)工程基板的供應(yīng)商。該集團公司生產(chǎn)各種先進(jìn)材料,特別是基于Smart Cut™ 技術(shù)的絕緣層上硅(SOI)晶圓,是這項獨有技術(shù)的首次大批量應(yīng)用。SOI被視為未來平臺,為性能更高、速度更快和經(jīng)濟性更好的芯片研制鋪平道路。Soitec生產(chǎn)的SOI晶圓目前的市場份額超過80%。Soitec 公司總部位于法國的Bernin,工廠有兩個量產(chǎn)單位,此外,在美國、日本和臺灣設(shè)有辦事處,在新加坡的新工廠正在接受客戶認(rèn)證檢測。Soitec擁有另外兩個事業(yè)部:Picogiga國際部(位于Les Ulis)和Tracit技術(shù)部(位于Bernin)。Picogiga的基板解決方案用于制造高頻率電子產(chǎn)品和光電元器件,包括III-V外延晶圓和氮化鎵(GaN)晶圓。另一方面,Tracit提供用于制造功率IC和微系統(tǒng)的工程基板薄膜層遷移技術(shù),以及通用電路遷移技術(shù)、影像傳感器用Smart Stacking™和3D集成技術(shù)。Soitec公司股票在巴黎Euronext上市。 詳情請訪問 www.soitec.com。■

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  來源:ST
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