安森美新品享用其領先的ESD專利保護技術

擴展至應用于便攜電子產品的業界最小封裝
ESD11N和ESD11B保護器件采用超小型0201 DSN-2封裝，
將占用的電路板空間減少70%，并提供業界最佳的鉗位性能

    日前，全球領先的高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出兩款采用最新的超小型0201雙硅片無引腳(Dual Silicon No-Lead ，DSN-2)封裝的靜電放電(ESD)保護器件。這DSN型封裝尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封裝面積，與采用塑模封裝的產品相比，提供顯著的性能/電路板面積比優勢。

    安森美半導體采用這新型封裝的首批產品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G，擴展了公司高性能片外ESD保護產品系列。安森美半導體將ESD保護產品系列以業界最小的封裝面市，實力又進一步。這最新ESD產品系列非常適用于保護如手機、MP3播放器、個人數字助理(PDA)和數碼相機等極之講究電路板空間的便攜應用中的數據線路。

    ESD11N和ESD11B是安森美半導體下一代的專有ESD保護技術，提供驕人的鉗位電壓。安森美半導體結合業界最低的鉗位電壓及最小的封裝，提供無與倫比的ESD保護選擇。這些產品減少的尺寸及雙向單線的設計提供極靈活及簡單的布線，適用于種種空間受限的應用。新的0201 DSN-2封裝尺寸僅為0.6 mm x 0.3 mm x 0.3mm，與常見的SOD-923(也稱0402)封裝相比，節省3倍的電路板空間。

    ESD11N這0.6皮法(pF)器件，利用安森美半導體的專利集成ESD技術，提高鉗位性能，同時維持低電容。低電容值確保這器件幾乎不影響高速數據線路的信號完整性，使其非常適用于USB 2.0和高清多媒體接口(HDMI)等應用。此外，ESD11N在達3千兆赫(GHz)頻率時維持低于0.5分貝(dB)的插入損耗，并在不同電壓和頻率范圍內維持極佳的電容線性度，故適合保護高頻天線線路，而影響極小。而ESD11B這15 pF器件，將安森美半導體的低鉗位電壓ESD保護技術擴展至新的0201 DSN-2封裝，為需要以有限空間設計緊湊電路板的通用及低速數據線路提供保護選擇。 

    兩款新的ESD產品都在數以納秒(ns)計的時間內，鉗位符合IEC61000-4-2接觸放電標準的8千伏(kV)輸入ESD波形至不到10伏(V)。這鉗位性能業界領先，連最敏感的集成電路也能保護到。

    安森美半導體保護及控制產品部總經理兼總監Gary Straker說：“由于客戶不斷需要在與日縮小的產品設計中提升ESD保護性能，安森美半導體遂推出采用節省空間的0201 DSN-2封裝的創新型保護器件。發揮安森美半導體的領先保護技術，推出突破性封裝設計，是公司貫徹開發針對業界與日講究保護需要的方案之又一明證。”

    封裝和價格

    ESD11N5.0ST5G采用0201 DSN-2封裝，每10,000片批量的單價為0.098美元。ESD11B5.0ST5G采用0201 DSN-2封裝，每10,000片批量的單價為0.039美元。

    安森美半導體并在開發0201 DSN-2封裝的肖特基二極管，計劃于本月稍推出。

    更多技術信息請訪問www.onsemi.cn/circuitprotection 或聯系Lon Robinson(電郵：lon.robinson@onsemi.com)。

    關于安森美半導體(ON Semiconductor)

    安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)擁有跨越全球的物流網絡和強大的產品系列，是電源、汽車、通信、計算機、消費產品、醫療、工業、手機和軍事/航空等市場客戶之首選高性能、高能效硅方案供應商。公司廣泛的產品系列包括電源、模擬、數字信號處理器(DSP)、混合信號、先進邏輯、時鐘管理、非易失性存儲器和標準元器件。公司的全球總部位于美國亞利桑那州菲尼克斯，并在北美、歐洲和亞太地區等關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處和設計中心的業務網絡。欲查詢公司詳情，請瀏覽安森美半導體網站：www.onsemi.cn。

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