機箱設(shè)計貌似簡單，但卻蘊含了intel巨大的“陽謀”。從當(dāng)年旨在降低“Presscot”核心的38℃機箱，再到去年同時兼顧CPU和顯卡散熱的TAC 2.0機箱，無不如此。

我們先來簡單回顧38℃機箱的歷史。“38℃機箱”實為通俗說法，實際是intel早在02年和03年分別提出的CAG 1.0（chassis air guide）和CAG 1.1規(guī)范。03年，intel推出被業(yè)界詬病多年的“Presscot”核心處理器，此時傳統(tǒng)的機箱（指不符合CAG標(biāo)準(zhǔn)）已經(jīng)不能滿足“Presscot”的散熱要求，增加了CPU導(dǎo)風(fēng)管和顯卡散熱孔的38℃機箱由intel攜各大機箱廠商粉墨登場，并成為主流DIY機箱的唯一標(biāo)準(zhǔn)。

38℃機箱的特點之一就是為CPU風(fēng)扇提供專門的風(fēng)道，從而改善CPU的散熱

38℃機箱風(fēng)道原理

在摩爾定律的帶領(lǐng)下，CPU和顯卡的發(fā)熱量有了巨大的變化。全新的工藝和架構(gòu)讓intel處理器擺脫了“高頻低能”的稱號，同時nVIDIA和AMD的性能競賽反倒讓顯卡成為了新一代的“冬天暖手器”。另一方面，也是最為重要的原因：最新的intel I5、I3處理器內(nèi)置PCI-E總線控制器，原本位于CPU和PCI-E插槽之間的北橋芯片被省略，CPU底座和PCI-E插槽直接走線連接，同時縮短蛇形走線的長度可大大提高頻率的穩(wěn)定性，因此P55主板的CPU底座和PCI-E插槽的距離遠遠短于它們在X58、P45、785G等主板的距離。

縮短CPU底座和PCI-E之間的距離是眾多P55主板設(shè)計的共性

換句話說，在P55平臺和以后的H55、H57平臺上，CPU和顯卡這兩大熱源的距離比以往的平臺更接近，散熱環(huán)境和要求更復(fù)雜。另一方面，38℃機箱中的導(dǎo)風(fēng)孔也極容易對P55平臺的安裝和散熱帶來不利的影響。因此，新的機箱標(biāo)準(zhǔn)便應(yīng)運而生。

TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是繼CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主導(dǎo)的第三個機箱標(biāo)準(zhǔn)。主要針對CPU和GPU發(fā)熱源距離縮短和GPU發(fā)熱大增而設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)。

TAC 2.0機箱草圖

TAC 2.0機箱草圖

相比于CAG 1.0/ CAG 1.1標(biāo)準(zhǔn)，TAC 2.0標(biāo)準(zhǔn)有兩大改進之處。一是去掉了導(dǎo)風(fēng)管，二是把CPU和GPU的進風(fēng)孔二合為一，并增大了進風(fēng)孔總面積。前文已經(jīng)分析過，新的P55等主板的CPU底座和PCI-E插槽距離明顯縮短，CPU底座位置也明顯下移，和原有的38℃機箱有明顯的安裝沖突。為此TAC 2.0標(biāo)準(zhǔn)里把導(dǎo)風(fēng)管去掉，既增加空氣流動性，也避免了它和顯卡沖突的可能。而擴大面積的進風(fēng)孔則正好滿足GPU和CPU兩熱源更為接近的要求。

CPU的目標(biāo)溫度從CAG 1.0/ CAG 1.1標(biāo)準(zhǔn)的38℃提升到了TAC 2.0標(biāo)準(zhǔn)的40℃。而顯卡則有望在增加了進風(fēng)孔面積的幫助下，獲得更大的空氣流通量、取得更好的降溫效果。由此可見，TAC 2.0規(guī)范在一定程度上犧牲了CPU的散熱條件，并傾斜至顯卡上，這一方面源于CPU功耗和發(fā)熱量的顯著改善，同時也顧及于功耗日益增大的顯卡。

TAC 2.0機箱（航嘉暗夜公爵）

TAC 2.0機箱的進風(fēng)孔（航嘉暗夜公爵）

 TAC 2.0標(biāo)準(zhǔn)的趨勢分析：北橋芯片逐漸從主板中消失是未來趨勢，一方面符合半導(dǎo)體集成度越來越高的規(guī)律，另一方面也滿足降低成本的經(jīng)濟效益要求。AMD平臺早在06年便涌現(xiàn)了多款單芯片的主板，而此次intel推出的I5、I3平臺則可以看作是單芯片平臺全面普及的契機。在北橋芯片取消后，TAC 2.0機箱才能滿足新平臺的散熱要求，特別是在使用獨立顯卡的情況下，TAC 2.0機箱幾乎成為消費者今后裝機的唯一選擇。■