富士通微電子MB86H60高清機(jī)頂盒出貨突破50萬臺大關(guān)

    今日，富士通微電子（上海）有限公司宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的機(jī)頂盒芯片正式售出第50萬顆，實(shí)現(xiàn)了2009年12月開始的從0到50萬顆的突破。今年預(yù)計(jì)高清出貨量將超過100萬顆。借助于開放的軟硬件分離平臺，富士通已成為高清機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商的領(lǐng)導(dǎo)者，同時(shí)，也成為引領(lǐng)國內(nèi)高清機(jī)頂盒技術(shù)的廣西有線電視網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的主要芯片供應(yīng)商。

    廣西有線電視網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商在發(fā)展高清數(shù)字電視上采用了開放式的平臺，而其中最大的突破是打破了CA和中間件的技術(shù)封閉。而在為此組成的運(yùn)營商、機(jī)頂盒公司、軟件平臺公司和芯片公司進(jìn)行統(tǒng)一開放平臺共同研發(fā)的隊(duì)伍中，富士通有幸作為芯片公司加入其中。

    統(tǒng)一開放的平臺將能夠達(dá)到真正的機(jī)頂盒軟硬件分離。此平臺選用了先進(jìn)開放的ARM11 CPU架構(gòu)系統(tǒng)，再配以開放的下載式無卡CA，使得機(jī)頂盒軟件工程師可以在一個(gè)開放的環(huán)境中進(jìn)行機(jī)頂盒軟件開發(fā)。同時(shí)，此平臺引入的統(tǒng)一開放的驅(qū)動軟件接口，可最大限度的屏蔽機(jī)頂盒硬件平臺的差異性，實(shí)現(xiàn)類似PC機(jī)行業(yè)的軟硬件分離，使得軟件和硬件分別在各自的領(lǐng)域里展開競爭。

    統(tǒng)一開放的平臺允許更多的機(jī)頂盒芯片加入競爭，這也給機(jī)頂盒芯片廠家之間的競爭帶來巨大的壓力。但富士通認(rèn)為，只有芯片廠家之間有競爭，才能實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，進(jìn)而給廣電行業(yè)帶來向前發(fā)展的原動力，同時(shí)也會促進(jìn)芯片行業(yè)的進(jìn)步。在產(chǎn)品工藝上，富士通已經(jīng)運(yùn)用90nm工藝量產(chǎn)了高性價(jià)比的高清機(jī)頂盒芯片，目前，富士通更是加快了下一代65nm和40nm低耗節(jié)能高清機(jī)頂盒芯片的開發(fā)進(jìn)度，以進(jìn)一步應(yīng)對開放平臺的高速發(fā)展。據(jù)估測，通過全部采用富士通先進(jìn)機(jī)頂盒芯片，廣西地區(qū)在每臺機(jī)頂盒的生命周期中節(jié)省的電費(fèi)將超過10美元，僅廣西一個(gè)地區(qū)，將節(jié)省的耗電就會超過一億美元。同時(shí)，為了適應(yīng)中國廣電應(yīng)對三網(wǎng)融合之后的競爭，富士通認(rèn)為單一MPEG2解碼的機(jī)頂盒芯片將存在太多的局限性，不利于融合之后的業(yè)務(wù)開展，所以需要將H.264、AVS等多視頻解碼格式列入必選項(xiàng)。另外，為使芯片更好的滿足統(tǒng)一開放平臺的要求，便于機(jī)頂盒芯片快速進(jìn)入市場，富士通運(yùn)用山東泰信對機(jī)頂盒軟件接口進(jìn)行規(guī)范和開放的技術(shù)，結(jié)合兼容封閉智能卡CA 的下載CA系統(tǒng)，讓數(shù)字電視技術(shù)進(jìn)入更為開放的新時(shí)代。

    富士通微電子亞太區(qū)高級市場總監(jiān)鄭國威先生對此表示：“富士通積極配合運(yùn)營商、軟件技術(shù)提供商及九州等眾多機(jī)頂盒廠家，推出適合統(tǒng)一開放平臺的高清機(jī)頂盒產(chǎn)品，已得到包括廣西等眾多運(yùn)營商及相關(guān)合作伙伴的認(rèn)可。如今，廣西廣電無論是其自身的技術(shù)積累還是用戶發(fā)展，都已走在了全國的前列。我們相信，隨著運(yùn)營商對統(tǒng)一開放平臺的高度認(rèn)同，開放系統(tǒng)軟件廠商、機(jī)頂盒廠商、芯片廠商等多方面更加緊密配合并共同努力，普及高清的模式也將會受到越來越多運(yùn)營商的認(rèn)可，并引領(lǐng)高清數(shù)字電視的發(fā)展潮流！富士通微電子也非常渴望與更多的合作伙伴進(jìn)行更深入的合作，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，為更多的運(yùn)營商客戶提供優(yōu)質(zhì)的機(jī)頂盒解決方案與服務(wù)！”

    關(guān)于富士通微電子（上海）有限公司

    富士通微電子（上海）有限公司是富士通在中國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連等地均設(shè)有分公司，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌富士通在中國半導(dǎo)體的銷售、市場及現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)。

    富士通微電子（上海）有限公司的產(chǎn)品包括專用集成電路（ASIC）、單片機(jī)（MCU）、專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）/片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)存儲芯片，它們是以獨(dú)立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于香港、上海及成都的IC設(shè)計(jì)中心和解決方案設(shè)計(jì)中心通過與客戶、設(shè)計(jì)伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個(gè)包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計(jì)、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)�！�