SESUB — 集成技術的新境界

    日前，TDK-EPC為TDK集團分公司，現推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的劃時代新型集成技術。與以往的技術相比，SESUB不僅可集成被動電子元器件，如電容器、電感器、壓敏電阻器或SAW和BAW濾波器，而且能集成半導體。

    SESUB允許高度集成的專用集成電路（ASIC）與含有大量細微輸入輸出線的控制器芯片直接嵌入基板層。無法嵌入基板的零件可安裝在多層基板的頂部。通過此方法，模塊和系統級封裝（SIP）可實現更為細小的尺寸：其嵌入高度可減少約35%，如從1.55毫米減至1.0毫米以下。這是由厚度僅為300微米的超薄多層基板來實現。互聯結構和通道的內部尺寸均不超過40微米。愛普科斯的新一代導向聲體波（GBAW）濾波器技術能進一步減小未來模塊的嵌入高度。

    SESUB也可明顯減少新型模塊的底面積：由于集成了半導體元件，模塊的底面積可減少40%以上，相比分立解決方案，可減少70%。該產品同樣具有良好的電磁兼容性（EMC）以及優越的熱性能。

    愛普科斯在三維射頻（3D-RF）設計領域的能力以及TDK的SESUB基板技術使得TDK-EPC進一步推動整體射頻前端解決方案的微型化。這意味著未來手機在保持緊湊尺寸的同時，可支持更多功能和額外頻段的服務。新型模塊結構比以前更大程度地減少了手機制造商耗時的設計工作。此外，由于僅需要一個SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流費用也相應減少。

    SESUB作為一個新型的集成平臺堪稱完美，但它并非僅適用于射頻模塊。SESUB同樣可用來實現微型DC/DC變頻器，并將其用于手機、消費裝置以及汽車電子器件。此項新型集成技術的高可靠性已在數項測試中得到證實。

    主要用途

    ·     高集成前端模塊及微型DC/DC變換器

    主要性能和優點

    ·     相比常規模塊，嵌入高度可減少約35%

    ·     相比分立解決方案，面積要求可減少70%

    ·     高可靠性

    ·     極大的靈活性■