新SKiN技術使電流密度倍增

    近期，賽米控開發出新的功率半導體封裝技術，摒棄了接合線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術采用撓性箔片和燒結連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。與采用標準綁定線連接技術所實現的1.5A/cm2電流密度相比，新技術的電流密度實現了倍增，達到3A/cm2。因此，該轉換器體積減少了35％。這種可靠且節省空間的技術是汽車和風力發電應用的最佳解決方案。

    有了SKiN技術，現在有可能將一個3MW的風力發電轉換器放進一個開關柜中。另一個例子是用于混合動力汽車和電動汽車的90kW轉換器，該轉換器的體積比當今市場上最小的轉換器還小35％。

采用撓性箔片和燒結連接的SKiN技術

    新款MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊

    近期，賽米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓撲結構。

    與競爭對手的產品相比，新模塊擁有4.9 A/cm²的額定電流，每單位面積的額定電流最大，并且每個模塊一個相位橋臂，有利于開發輸出功率高達85kVA的緊湊型逆變器。MiniSKiiP的特點是速度快、便利的單螺絲裝配，因此優化了三電平太陽能逆變器和UPS系統的生產效率。

    在世界各地，超過1500萬個MiniSKiiP模塊被用在驅動器和變頻器中。新的三電平拓撲結構延續了該模塊平臺的成功，從而提高了電氣效率，使得電源轉換器效率更高。賽米控三電平產品的額定電流范圍涵蓋20A至600A。

新款MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊

    465頁的龐大半導體知識庫

    賽米控還推出了465頁厚的德文版應用手冊，該手冊為電子專家提供了關于如何選擇和使用IGBT、MOSFET、二極管和可控硅組件的詳細信息，它融合了大量的經驗和詳細的實用知識。

    2011年技術研討會完美謝幕

    一年一度的賽米控技術研討會近期分別在上海、北京和深圳等地完美落幕。今年的研討會主題是“先進的電力電子技術以及功率模塊在太陽能和電動汽車領域中的應用”。

    繼一連串的技術研討會之后，賽米控將參展6月21-23日在上海國際會議中心舉行的“PCIM Asia亞洲展覽會”。屇時賽米控將會展示出多種技術和產品，包括應用于可再生能源如風力發電變流器和太陽能逆變器的SKiiP®智能功率模塊、SEMISTACK®和SKiiPRACK®功率組件； 應用于電動汽車逆變器的SKiM® IGBT模塊和SKAI® 2電力電子系統。還會展示一系列用于三電平逆變器的IGBT模塊，當中包括最新的MiniSKiiP® IGBT功率半導體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓撲結構。此外，一款非常強勁的、用于控制400-2000A IGBT模塊的驅動器SKYPER® 42亦會在展會亮相。g