新SKiN技術(shù)使電流密度倍增

    近期，賽米控開發(fā)出新的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，摒棄了接合線、焊接和導(dǎo)熱涂層。新的SKiN技術(shù)采用撓性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層。與采用標(biāo)準(zhǔn)綁定線連接技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的1.5A/cm2電流密度相比，新技術(shù)的電流密度實(shí)現(xiàn)了倍增，達(dá)到3A/cm2。因此，該轉(zhuǎn)換器體積減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用的最佳解決方案。

    有了SKiN技術(shù)，現(xiàn)在有可能將一個(gè)3MW的風(fēng)力發(fā)電轉(zhuǎn)換器放進(jìn)一個(gè)開關(guān)柜中。另一個(gè)例子是用于混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車的90kW轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器的體積比當(dāng)今市場上最小的轉(zhuǎn)換器還小35％。

采用撓性箔片和燒結(jié)連接的SKiN技術(shù)

    新款MiniSKiiP IGBT功率半導(dǎo)體模塊

    近期，賽米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半導(dǎo)體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

    與競爭對手的產(chǎn)品相比，新模塊擁有4.9 A/cm²的額定電流，每單位面積的額定電流最大，并且每個(gè)模塊一個(gè)相位橋臂，有利于開發(fā)輸出功率高達(dá)85kVA的緊湊型逆變器。MiniSKiiP的特點(diǎn)是速度快、便利的單螺絲裝配，因此優(yōu)化了三電平太陽能逆變器和UPS系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。

    在世界各地，超過1500萬個(gè)MiniSKiiP模塊被用在驅(qū)動(dòng)器和變頻器中。新的三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)延續(xù)了該模塊平臺的成功，從而提高了電氣效率，使得電源轉(zhuǎn)換器效率更高。賽米控三電平產(chǎn)品的額定電流范圍涵蓋20A至600A。

新款MiniSKiiP IGBT功率半導(dǎo)體模塊

    465頁的龐大半導(dǎo)體知識庫

    賽米控還推出了465頁厚的德文版應(yīng)用手冊，該手冊為電子專家提供了關(guān)于如何選擇和使用IGBT、MOSFET、二極管和可控硅組件的詳細(xì)信息，它融合了大量的經(jīng)驗(yàn)和詳細(xì)的實(shí)用知識。

    2011年技術(shù)研討會完美謝幕

    一年一度的賽米控技術(shù)研討會近期分別在上海、北京和深圳等地完美落幕。今年的研討會主題是“先進(jìn)的電力電子技術(shù)以及功率模塊在太陽能和電動(dòng)汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用”。

    繼一連串的技術(shù)研討會之后，賽米控將參展6月21-23日在上海國際會議中心舉行的“PCIM Asia亞洲展覽會”。屇時(shí)賽米控將會展示出多種技術(shù)和產(chǎn)品，包括應(yīng)用于可再生能源如風(fēng)力發(fā)電變流器和太陽能逆變器的SKiiP®智能功率模塊、SEMISTACK®和SKiiPRACK®功率組件； 應(yīng)用于電動(dòng)汽車逆變器的SKiM® IGBT模塊和SKAI® 2電力電子系統(tǒng)。還會展示一系列用于三電平逆變器的IGBT模塊，當(dāng)中包括最新的MiniSKiiP® IGBT功率半導(dǎo)體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。此外，一款非常強(qiáng)勁的、用于控制400-2000A IGBT模塊的驅(qū)動(dòng)器SKYPER® 42亦會在展會亮相。g