2014年LED照明行業將開始洗牌

    在收入倍增計劃的大背景下，中國會進入一個消費升級的階段。2014年LED行業將開始洗牌，營業額在千萬級別以下的企業未來生存的概率不大。2014年，中國和美國的光伏市場仍將是全球光伏市場增量的主要來源。國內分布式光伏發電有較大發展空間。

    2013年是令人興奮的一年，由于照明行業的迅速發展，帶動上中下游產能得到充分的發揮，也讓產能過剩有所減緩。2013年也是令行業人士非常焦慮的一年，雖然訂單很多，營收有所增長，但由于價格戰的原因，導致企業毛利率越來越低。

    隨著國內LED技術的日益成熟，LED照明產品的性價比逐漸開始接近甚至低于傳統照明，消費者的接受程度也逐漸提高。2013年被很多LED業界人士認為是最好的一年，產品銷售一路走旺，但產品同質化、價格戰、低毛利等問題也困擾著整個行業的發展。

    高工LED產業研究所（GLII）預測，2013年中國LED行業產值將達到2638億元，同比增長28%。未來五年，LED應用除了室內室外，汽車照明、特種照明以外，其他領域將會進入緩慢的增長時期。

    產業鏈全面發展

    從2009年科技部啟動“十城萬盞”以來，國內LED行業迎來了投資的熱潮，各路資本蜂擁而入，尤其是上游的藍寶石及外延芯片領域投資過剩情況尤為嚴重。

    上游，國內藍寶石產值現居全球第一，未來的產值還將是全球第一。MOCVD保有量是全球第一，未來產值也仍會是全球第一。2013年國內MOCVD總臺數達到了972臺，但是單臺的利潤與飛利浦、歐司朗等跨國企業相比仍有較大差距。

    國產芯片質量和性價比迅速提高，這也將進口芯片價格急劇拉低，導致了臺灣很多芯片廠無法獨立存在，必須要依靠中國內地生產、內地銷售。 去年臺灣奇力、晶發倒閉的事實也驗證了這一點。

    中游封裝領域，中國LED封裝行業已經具備了相當的經濟規模，成為全球主要的LED封裝生產基地之一，國產封裝器件占領絕大多數國內市場，進口封裝器件占中國市場的比例快速降低。

    未來進口器件品牌不會超過八家，國產器件占據國內主要市場份額，因為國產的價格要低得多。國產封裝的器件有一部分，是出口到國外，國產封裝廠家開始向國外廠家OEM（貼牌）。這也說明國產器件已經達到了很高的性價比，中國LED封裝走向全球。

    照明需求是LED應用市場最大的一塊蛋糕，去年以來已經有多家上中游企業開始殺入照明市場，三安、乾照等紛紛成立了照明子公司。

    下游，中國出口照明將占全球的大部分市場，估計占比在70%左右。國外LED照明大部分將由中國企業OEM�？鐕�照明企業在中國只有飛利浦和歐司朗等可以和中國企業在中國競爭。

    未來五年大洗牌

    國內LED行業經過前幾年的發展，在技術、規模、產品等方面都取得了長足的進步，但是也面臨著很多問題，LED產能過剩、企業數量眾多、產品性能層次不齊、價格戰愈演愈烈，很多企業沒有一個清晰明確的企業和產品定位。

    未來五年LED產業將會大洗牌，不管是上市公司，還是國企、民企，未來五年，都將面臨非常嚴峻的形勢。尤其是在未來三年，LED行業大魚吃小魚，快魚吃慢魚，將是產業的常態，因為市場的空間就那么大，這也是市場規律的必然結果。非上市公司可能基本上被淘汰或整合。

    GLII認為，中國本土芯片廠家最終存活不會超過12家，國產MOCVD存活不會超過2家。大部分上游企業死亡，存活率在30%左右。

    GLII調查數據顯示，2012年中國涉及LED封裝的企業數量達到1750家。這1750家里面能生存40%左右。這些企業中一些企業會成為大規模廠商，尤其是已經上市的如瑞豐光電、鴻利光電等企業規模一定會繼續增長，中小企業被淘汰后，騰出來的空間將會給大中企業。

    LED照明經過幾年的發展，滲透率在不斷提高。2015年LED照明的滲透率會超過60%，2018年底，LED照明產值占照明總產值80%。

    傳統照明企業向LED轉型慢的必死，與封裝企業形成策略聯盟是出路。整個LED照明企業死亡率超過50%，LED照明企業的比例會超過傳統照明的比例。戶外照明類的，LED照明企業在戶外燈方面有優勢，上市公司和國資企業將占大部分市場；燈飾類的，傳統照明企業轉型過來的市場份額仍然更大。已經上市的LED照明及封裝企業做照明會有資金、人才等優勢。

    未來五年行業的格局，我認為，2014年是真正動手洗牌的一年，被洗牌的企業，營業額在千萬級別以下的未來生存的概率不大。2015年，行業整合非常激烈，2016年，大批中下游企業退出，中下游的分化會特別明顯，2017年是決勝的一年，誰是龍頭，引領行業發展將一目了然。到了2018年，整個LED行業達到市場基本供需平衡，即動態供需平衡，市場處于微調狀態，但照明行業的市場規模開始縮小，新一輪的洗牌即將開始。

    作者簡介：

    張小飛1995年赴美留學，先后在美國德州休斯頓大學電子工程系、德州大學達拉斯分校計算機系就讀，獲碩士學位和博士學位，先后任美國OmniSpace Technologies Corp 技術副總裁、Texas Instruments資深科學家、DigitalModule創始人兼首席技術官�；貒�后，他創辦高工產業研究院，并創辦《新產業》等多種專業行業雜志。<